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高通驍龍865、7系晶片壓軸出場，劍指5G與AI，狙擊華為、聯發科

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北京時間12月4日凌晨，高通在夏威夷召開了第四屆驍龍技術峰會，在會上正式帶來了一系列全新解決方案，包括備受期待的旗艦級驍龍865晶片，以及中高端SoC晶片驍龍765和765G移動平台。

眾所周知，今年華為麒麟990和聯發科天璣1000都有勢不可擋的衝勁，麒麟990為旗艦級定位的集成式手機NSA/SA雙模5G SoC晶片，聯發科天璣100在性能上也有著突出表現。

那麼，選擇在這個時點壓軸出場驍龍865、7系晶片將會給我們帶來怎樣的驚喜和震撼呢？

驍龍865全球最領先的5G平台

據悉，最新發布的旗艦手機晶片驍龍865採用第五代AI引擎，通過CPU+GPU+AI引擎的性能優化，將算力提升至15 TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競品快3倍。

高通表示，該平台是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平台。

不過，它仍需要通過與外帶5G數據機X55連接來支持5G，並未內部集成5G基帶晶片。

但對比之下，驍龍865下行速度峰值可達7.5Gbps，聯發科天璣1000的Sub-6下行速度最高為4.7Gbps，而華為巴龍5000的Sub-6GHz下行速度最高為4.6Gbps，在毫米波頻段最高達6.5Gbps，可謂遠高於當前5G網絡的峰值速度。

除此之外，驍龍865還支持2億像素的攝像頭，以及8K@30fps視頻、4K@60fps視頻；遊戲性能方面，驍龍865的圖形性能也大幅提升，相比上一代提高了25%；人工智慧方面，全新的驍龍865搭載第五代AI引擎，運算能力超驍龍855兩倍，更快的AI引擎將為智慧型手機帶來更高級的攝影以及更快的實時翻譯等功能。

Katouzian表示，驍龍865的CPU、GPU、RF性能都非常強，AI、5G數據機、ISP性能均為全球第一。

小米和OPPO紛紛站台。

在高通驍龍峰會上小米副董事長林斌受邀登台，他表示，小米10將是首款搭載驍龍865晶片的手機，還強調在2020年小米將推出超10款的5G手機。

在小米林斌登台之後，OPPO副總裁吳強也登台，他表示全球10+運營商將和OPPO合作，明年一季度OPPO將發布首批驍龍865的旗艦手機，而即將發布的OPPO Reno 3 Pro將搭載驍龍765G，這也是OPPO的首款雙模5G產品。

首款5G SoC，集成驍龍X52

在峰會上高通還發布了第一款集成集成5G的系統解決方案，分別是驍龍765和驍龍765G，前者是標準版，後者則針對遊戲加強。

這兩款晶片定位中端，集成驍龍5G數據機X52，支持獨立/非獨立組網和DSS，毫米波以及Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps。

此外，驍龍765/765G處理器也配有第5代AI引擎， 內置ISP 支持4K60 HDR10+，高支持192MP像素的相機。

除上文所提到的OPPO Reno 3 Pro以外，紅米總經理盧偉冰也在微博正式官宣，紅米K30系列將於12月10日全球首發高通驍龍765G處理器，小米還表示將從下周開始陸續推出搭載765的5G手機。

最後，在首日的峰會上，高通只簡單地介紹了驍龍865和驍龍765/765G的信息，有關它們的詳細信息將於第二個活動日正式公布，讓我們一起拭目以待吧！

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