下半年即將發布的最強晶片,驍龍855+,蘋果A13,華為985處理器
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驍龍855+
驍龍855 Plus的性能主要提升在兩點:CPU部分的超級大核由2.84GHz提升至2.96GHz,有小幅度提升;而GPU部分由585MHz提升至672MHz,性能提升接近20%。
圖形顯示方面的性能提升還是很可觀的。
驍龍855 Plus移動平台也可以通過外掛驍龍X50數據機的方式,實現5G手機的解決方案。
此外,驍龍855
Plus移動平台繼續內置X24千兆級數據機,完善覆蓋4G/3G/2G的工作環境。
驍龍855 Plus不僅能夠帶來目前頂級的遊戲、AR和XR體驗,它還是一款為5G世代而生的處理器。
通過掛在X50和X55調製調節器,驍龍855
Plus可讓用戶搶先體驗5G。
本來以為今年下半年沒有什麼驚喜,可是誰能想到高通突然玩了這麼一招呢……相比驍龍855處理器,新款旗艦處理器驍龍865將在CPU主頻和網絡方面升級,製造工藝沒有太大的改變,但7nm製造工藝仍舊手機處理器頂級工藝水平。
同時也預示搭載驍龍865的機型大部分將支持5G網絡。
蘋果A13處理器
A13晶片的性能在手機市場上也是屬於獨孤求敗的級別,7nm工藝、強勁的單核多核性能、升級幅度極大的AI單元,都是它的亮點。
A13性能有3至5倍的提升,這意味著其每秒中可實現20萬億次運算,蘋果依然在晶片領域占有絕對的話語權。
因為在7nm工藝方面,蘋果A13晶片將馬上面世。
與去年一樣的做法,蘋果今秋依然將推出三款新的「iPhone11」機型。
新款iPhone將採用蘋果A13晶片,其在GPU、AI等方面都有很大的提升。
與A12相比,A13性能有3至5倍的提升,這意味著其每秒中可實現20萬億次運算,進一步提高新iPhone的拍照、拍視頻的能力,朝著智能化方向前進,為用戶帶來更加出色的用戶體驗。
去年發布的A12X晶片在當時可是震驚業界,GPU性能十分可怕。
由此可見,A13一旦提出,其很有可能碾殺目前一切安卓旗艦機。
其實,A13性能彪悍也沒什麼好意外的,畢竟蘋果手機最注重的就是性能,一直以來其SoC都處於行業最頂尖的水平。
華為985處理器
華為全新處理器麒麟990將使用7nm+的製程工藝,要領先於早前發布的7nm工藝。
據悉,採用最新工藝的990處理器,無論是在功耗還是在性能上,都比上代處理器提高20%。
而且,作為5G領域的領導者,華為在5G基帶技術方面也將領先於競爭對手。
在工藝上會採用台積電第二代7nm(7nm EUV)製程工藝打造,CPU主頻、GPU頻率、基帶速率可能會有所提升。
華為今年準備了兩顆麒麟SoC,用於Mate
30的那顆依然集成4G基帶,實現5G需要外掛巴龍5000;另外一顆年底前發布的則是SoC級集成5G基帶。
由於麒麟985僅僅只是外掛基帶晶片的處理器,在性能上仍然具有一定的局限。
而麒麟990的集成AP+BP的SOC跨越式進步。
up預測:華為將會同時發布搭配麒麟985和麒麟990的Mate30(Pro),其中4G版本將搭載麒麟985,而5G版將搭載集成AP+BP SOC處理器的麒麟990
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