麒麟990之後,又一款集成5G的晶片要誕生了,還是中國品牌
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眾所周知,華為麒麟990發布時,開創了許多個全球第一,但其中大家最看中的一個,還是全球第一款集成5G的晶片。
因為這個第一,代表著華為在5G方面的成就,也代表著華為在5G方面的全面領先,畢竟其它廠商還沒有發布集成5G的晶片。
很多人都在猜測,接下來會不會是高通發布第二款集成5G的晶片,畢竟高通在基帶晶片方面可是霸主,2016年就發布了X50,領先了別人這麼多年,這次被華為超過了,肯定是不甘心的。
但近日,根據網上消息,又有一家廠商的集成5G的晶片曝光了,但卻不是高通,而是中國廠商聯發科。
這款晶片集成的是原本已曝光M70基帶,多模、支持SA/NSA兩種方案的集成式晶片。
並且按照網上的信息,最重要的是聯發科似乎已經解決了「1核有難,9核圍觀」的局面。
我們知道之前聯發科的晶片之所以性能不行,是各個核心之間的協作沒有做好,10核沒有形成10核共力的效果,所以多核性能非常不行,造成整體性能不行,最後不得不退出高端市場。
但這次這款晶片在網上跑分曝光之後,發現其實多核性能非常不錯,按照網上的數據,單核跑分為3447分,多核跑分為12152分。
與之對比的是高通855plus,單核多核分別是3616、11103分;而麒麟990是3842、11644;而蘋果A13是5472、13769分。
可見,聯發科的這款晶片多核性能上不比麒麟990差,單核差了10%左右,還算是相當不錯的成績了,足以稱得上高端晶片了。
同時,從麒麟990,再來到聯發科這款晶片,可見中國廠商在5G晶片方面還真的是全面領先了。
畢竟目前全球只有6大5G晶片廠商,分別是高通、華為、三星、聯發科、展訊、中興,中國占了4家,其中華為、聯發科這2家都要領先別人發布集成式的5G晶片了。
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