華為麒麟990：挑戰了晶片設計極限，把5G基帶鑲進了處理器

2020-09-20

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先行科技每日資訊：隨著5G時代的腳步逼近，5G終端晶片廠商們也相繼有了大動作。

9月6日華為發布會正式推出麒麟990（5G）處理器；有意思的是，同一天高通（Qualcomm中國）也在微博宣布宣布推出面向驍龍X55 5G數據機；三星則在早兩天發布了Exynos980 5G處理器。

高通驍龍X55

眾所周知高通早就已經發布了可支持5G網絡的驍龍X50數據機，採用4G SoC+5G Modem模式（處理器外掛通訊基帶），例如通過驍龍855處理器+X50數據機實現5G網絡。

雖然X50數據機發布時間最早，但驍龍X50有一個致命的缺陷，僅支持非獨立NSA組網（SA獨立組網才是主流，NSA組網很快就會被淘汰），驍龍X50更像是高通的一款過渡型產品。

高通原預計支出NSA和SA雙組網的X55 5G通訊基帶將在2020年初面世，但由於華為巴龍5000基帶的出現（雙組網），全球消費者開始覺得高通不如華為，高通不得不加快腳步推出了X55。

依然是以SoC晶片外掛通訊基帶的形式（驍龍855+驍龍X55）支持5G雙組網；高通方面表示：這一產品組合將支持全球範圍的特性和頻段，攜手手機廠商和運營商，預計在2020年為全球超過20億用戶提供5G體驗。

此前華為發布的首款5G手機Mate 20X，就是採用巴龍5000搭配麒麟980處理器（外掛基帶形式），此次麒麟晶片發布了990和990 5G兩個版本。

麒麟990 5G處理器採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，並且是世界首位實現把5G Modem集成到SoC上的廠商，面積更小功耗也更低；支持NSA/SA雙組網，同時支持TDD/FDD全頻段，意味著麒麟990 5G在全球都是全網通。

這款旗艦級SoC在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，創下目前全球最佳的5G成績。

麒麟990 5G可謂是挑戰了晶片設計的極限，7nm工藝製造（指甲般大小）卻集成了超過103億電晶體。

日前華為消費者業務COE余承東在IFA2019全球發布會上宣布：麒麟990 5G首發將用於9月19日發布的Mate 30上。

9月4日三星「發布」了Exynos980 5G晶片，內置兩顆2.2GHz的A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，與華為麒麟990相同，將5G Modem集成到SoC上，不同的是三星採用8nm工藝製造；

但三星Exynos980 5G僅僅只是發布，預計在年底才會投入商用；對此余承東也調侃三星Exynos980 5G晶片為「PPT5G晶片」。

蘋果沒有5G晶片、三星仍處於PPT階段，其實5G晶片市場的主要競爭只有華為和高通。

包括三星在內小米、OPPO、VIVO等全球首批5G手機都是搭載高通的處理器和通訊基帶，而華為則搭載自家的麒麟990。

對此你有什麼看法，驍龍855+驍龍X55對戰麒麟990 5G，你更看好誰？歡迎留言討論，關注小編每天帶你了解更多科技資訊。

（文章由「先行科技菌」原創，抄襲必究。

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2020-11-04

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