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三星、華為、高通、聯發科紛紛發布5G晶片，應該買哪家的？

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隨著各個廠家5G晶片不斷發布，今年9月華為發布全球第一款5G集合晶片海思麒麟990晶片，並率先用在華為Mate 30系列身上，成為全球第一款搭載5G集合晶片的手機。

不過緊接著三星、高通、聯發科一起出手，宣布年底發布5G集合晶片，讓今年5G市場熱鬧起來。

三星發布的Exynos 980 5G晶片，是三星首個5G集成SoC產品。

該產品將兩個性能完全不同的晶片合二為一，在降低功耗的同時，減少部件所占體積，Exynos一直以來都是以對標高通的方案為開發目標，7nm不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落後於對方。

年底搭載這款晶片的vivo X30系列會率先發布，以此來打開中國市場。

如果能被國內消費者所接受，那麼也就意味著三星可以更好控制自家手機國行版的價格，或許還能能夠重新奪回中國市場，畢竟國人對於三星手機產品是又恨又愛。

晶片巨頭高通也將在12月發布高通驍龍5G集合晶片，成為華為麒麟990晶片最大的競爭對手。

並且國內小米等手機廠商已經確認在12月發布搭載高通驍龍集合5G晶片的手機，華為Mate 30系列的稀缺性將會大大被稀釋，優勢銳減。

目前發稿前關於高通集成式5G晶片的細節還很少，當前搭載高通平台的5G手機都是驍龍855或者是驍龍855 Plus 驍龍X50基帶，而後期發布的驍龍X55 5G數據機，支持從2G到5G在內的多模網絡制式，算是重大升級，但是X55尚未商用。

華為與高通經常在發布會上針鋒相對，這兩年火藥味十足。

華為曾經溝通會上，PPT展示麒麟990 5G幾乎是全程「吊打」友商的產品，例如嘲諷友商的晶片需要外掛5G基帶，並且還不能同時支持NSA和SA等，最近友商發布的5G集成晶片也讓華為倍感壓力。


更讓人意想不到的是，沉寂已久的聯發科如今也不甘寂寞。

聯發科發布的集成5G基帶MTK Helio M70，支持SA和NSA、Sub6G頻段，該晶片GeekBench4單核跑分達到了3447，雖然不敵驍龍855，但和麒麟980處於同一層次檔位。

消費者在現在的情況下不可能選擇外掛5G基帶的產品，而各家推出5G集成晶片，不難看出如今三星和高通準備後夾擊華為，聯發科坐分其他的市場。

論是晶片廠商還是手機廠商又或是終端廠商，都在朝著集成式5G解決方案發力。

現在5G發展如火如荼，高通與蘋果達成和解後，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機晶片業務，市場上可選擇的5G集成產品只有華為、高通、三星、聯發科四家。

而國內用戶比較看好的只有華為和高通，三星和聯發科持觀望態度。



三星、華為、高通、聯發科紛紛發布5G晶片，應該買哪家的？如果讓小編來選擇的話，還是偏向華為多一些，強大的研發能力和適合國人使用的作業系統確實貼心，如果說兼容性的話，不可否認高通行業龍頭的位置，具體誰好仁者見仁智者見智，不過小編覺得5G版本的Mate 30確實很香，那麼您是怎麼認為的呢？一起來互動討論下吧！

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