文章標籤：前線性能高通海思聯發科推出天璣

最前線｜性能超高通、海思，聯發科推出"天璣1000"

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

11月26日，MediaTek（聯發科）在中國正式發布首款5G移動平台「天璣1000」，並稱這款晶片已經拿下「最快5G單晶片」等多個全球第一，預計首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市。

分析人士認為，天璣1000理論性能已經超過了麒麟990和目前的高通旗艦驍龍855+。

蘇黎世理工學院AI-Benchmark晶片測評中天璣1000的APU3.0得分56158，而前不久發布的華為麒麟990 5G的AI跑分則排在第二位為52403。

聯發科總經理陳冠州表示，天璣是北斗七星之一，以此命名象徵其是象徵5G時代的領跑者，技術、產品的領先者。

同時，他聲稱：「『天璣』的命名也表達了聯發科對中國市場的重視，而1000是內部晶片排序，當然1000確實比『9』打頭要好很多。

」這很難不讓人想到麒麟990。

聯發科官方介紹，天璣1000拿下全球4項第一：全球最快5G單晶片、全球最省電基帶、全球第一5G單晶片和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G晶片。

天璣1000在安兔兔V8版本下的跑分超過了510,000，是目前安卓陣營中的絕對第一。

聯發科發布天璣1000的時間也是頗有意味，就在一周之後高通將在美國發布年度旗艦新品，很可能集成5G基帶驍龍X55。

此前，三星、高通、華為都已經或即將推出集成5G的SOC，相比之下聯發科有「掉隊」的趨勢，此次搶在高通之前發布天璣1000，不得不說是一場聲勢浩大的「彎道超車」。

來源：IC photo

據悉，首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市，而外界認為這款產品很可能是小米Redmi K30。

36氪注意到，小米Redmi產品線總經理盧偉冰第一時間發微博祝賀，「小米會和Mediatek一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。

Redmi 2020，5G先鋒！」結合此前Redmi官宣，外界猜測不久後將發布的 Redmi K30會有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SOC和聯發科5G SOC，二者都是集成5G基帶晶片。

天璣1000採用7nm工藝製造，基於此前聯發科推出的多模5G Modem M70打造，5G網度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。

據稱，這也是目前市面上推出的5G晶片中網速最快的晶片。

此外，天璣1000與其他解決方案相比可顯著節省功耗，它支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術，也是全球第一款支持5G雙卡雙待的晶片。

同時，它還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網絡吞吐量。

值得一提的是，這也是目前支持衛星系統最多的晶片。

它採用雙頻GNSS定位系統，支持全球六大衛星導航系統，包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的GALILEO、俄羅斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。

新的5G技術漩渦來潮，可以預見的是2020年或將迎來5G基帶之戰的2.0時代。

請為這篇文章評分？

相關文章