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高通發布最新5G晶片驍龍865外掛5G基帶 CEO稱5G技術上中國沒超美國

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今日(4日)，美國高通(Qualcomm)公司在夏威夷對外發布了新一代5G晶片，包括旗艦級驍龍865系列和中端定位的驍龍765系列。

具體的參數信息需要等明天公布。

值得一提的是，高通手機晶片的主要客戶基本上來自中國手機廠商。

除了擁有自研晶片的華為、三星、蘋果以外，包括小米、中興、OPPO、vivo、黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、realme、Redmi、堅果手機、TCL等一眾國產廠商都是高通的重要客戶。

另外，OPPO、小米已宣布本月將率先發布相關產品，明年一季度推出旗艦產品。

其中小米官方已宣布將首發驍龍865和驍龍765，真正做到雙首發。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌，在高通驍龍技術峰會上宣布：小米10將首發2020年度旗艦驍龍865!同時，Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發驍龍765G。

遺憾的是，只有中端定位的驍龍765集成了5G基帶，而旗艦定位的驍龍865則沒有集成5G基帶，採用外掛驍龍X55 5G基帶來實現5G功能。

相比集成5G基帶的晶片來講，外掛基帶的方式會更加耗電，也非常考驗主板設計能力，對散熱、輕薄度的考驗會很大。

目前，市面上已經發布了一批5G晶片，並且都已經集成5G基帶，比如華為麒麟990、三星Exynos 980以及聯發科的天璣 1000。

其中只有麒麟990 5G晶片已經開始大規模商用，另外兩款晶片的首發機型將在本月發布。

產品特點來看，華為從時間節點上與其它競品相比領先較多，聯發科的天璣 1000從數據表現上來看無疑是目前最好的晶片，也刷新了多項紀錄，不過具體用戶使用體驗還有待市場檢驗。

不過整體來看，高通的技術也不容忽視，明天公布的具體晶片參數或許可以給人眼前一亮的驚喜。

值得一提的是，在上月舉行的的高通分析師大會上，在被問及中國5G是否超過美國了？高通CEO莫倫科夫表示，僅從技術而言，中國並沒有超越美國。

但是在5G部署上，尤其是基站的建設，中國發展很快。

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