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5G晶片第1的寶座，華為坐了81天，聯發科坐了8天，今天輪到高通了

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眾所周知，2019年9月6日，華為在德國柏林發布了旗下全新SoC麒麟990系列，那款麒麟990 5G版晶片一發布即成焦點，因為這是全球首款集成5G的晶片。

再加上華為麒麟990 5G版採用了7nmEUV工藝，雖然是A76+G76的內核，但華為將A76進行了超頻，然後在GPU上，堆了16個G76，所以這款晶片一經發布，便超過了當時的安卓最強芯高通驍龍855Plus。

所以從2019年9月6日起，全球5G晶片第一寶座，華為就坐了上去，畢竟確實在5G晶片領域，麒麟990 5G版打遍天下無對手。

而在81天之後，也就是2019年11月26日，聯發科的5G晶片天璣1000發布，按照現場公布的成績，聯發科天璣1000成為了最強的5G晶片，將麒麟990 5G版從第一的寶座上趕了下來。

因為按照聯發科公布的數據，不管是性能，還是AI，還是5G上下行速度，天璣1000都超過了麒麟990 5G版。

所以也就從2019年11月26日，天璣1000發布之後，聯發科開始坐上了5G晶片第一的寶座了，華為麒麟990 5G版屈居第二。

但在今天，也就是2019年12月4日，事情又出現了變化，那就是高通將聯發科從5G晶片第一的寶座上趕了下來，自己坐了上去。

因為今天凌晨，高通發布了地表最強的驍龍865晶片，按照高通的說法，驍龍865的CPU、GPU、RF性能，AI、5G數據機、ISP性能均為全球第一。

尤其在AI上，高通強調了下，算力達15TOPS，是855的2倍，是競品的3倍。

而在5G上面，下行速度峰值可達7.5Gbps，而天璣1000是4.7Gbps，巴龍5000是4.6Gbps，毫米波下是最達為6.5Gbps。

可見，從這些數據來看，高通865從今天開始坐上了5G晶片第一的寶座了，聯發科天璣1000排第二，華為麒麟990 5G版排第三。

其實對於這個成績，我想大家也不必太意外，畢竟後發布者有優勢，這個是晶片界的定律。

另外驍龍865有一個大缺點，那就是基帶是外掛的，這一點不如集成的麒麟990 5G和天璣1000，你覺得呢？

而這款晶片發布之後，小米、OPPO都很高興，現場站台，然後在搶首發，同時聯想也表示想要，看來接下來5G晶片的競爭終於開始激烈了起來。

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