全球最強晶片巨頭終於隕落！國產5G芯迎來高光時刻：迎來大爆發時刻

2020-09-20

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眾所周知，在2019年11月26日，備受關注的聯發科5G晶片也終於在深圳正式發布亮相，這次聯發科帶來了「天璣1000」5G晶片，也更是直接超越了麒麟990（5G）晶片，一躍成為了目前全球性能最強的5G晶片，對於這次聯發科所帶來的「天璣1000」，能夠擁有如此出色的性能表現，或許國內很多網友也都紛紛感覺到了意外，確實聯發科在5G晶片領域的出色表現，也是成為了國內眾多手機廠商所追捧的新熱點，對此很多網友也是紛紛表示，在5G時代，全球晶片廠商也將會迎來大洗牌的機會，所以國內一眾晶片廠商也都是紛紛發力，尤其是聯發科、華為也更是在這場5G晶片爭奪戰中拔得頭籌，就目前來看，高通的5G晶片解決方案似乎也不再受國產手機廠商的追捧，因為他依舊採用了外掛5G基帶的方案，這意味著一代「晶片霸主」高通已經成為了國產手機廠商的『棄子』。

根據了解，從目前市面上5G晶片解決方案來看，確實高通驍龍5G晶片解決方案已經不再處於頂級的性能水準，尤其是現在高通在5G晶片領域的業務發展也是受到了持續的壓力，面對華為、聯發科等友商的咄咄逼人，高通似乎也顯得有限無奈，尤其是在下半年高通似乎也想通過「擠牙膏」的方式發布CPU、GPU超頻版的高通驍龍855Plus處理器，輔以高通X50外掛5G基帶晶片，進一步幫助高通來擴大5G手機的市場份額，但從目前來看，高通驍龍855Plus處理器似乎在5G晶片領域，並沒有太大的掌控力度，最主要的因素還是因為驍龍855 Plus晶片的性能提升並不夠明顯，所消費者很難在實際使用中體驗出差別，自然手機廠商也不願意花費更加高昂的成本去打造更多的高通驍龍855Plus旗艦機型。

除了性能方面表現不突出以外，在5G方面的表現似乎也要更為遜色，畢竟目前華為、聯發科都已經發布了集成式5G晶片，但唯獨高通方面，依舊還在採用外掛5G方式，自然在功耗、性能、發熱等方面，也都不具備「先天」優勢，自然也就在5G晶片方面。

無法與華為、高通較為強勢表現進行抗衡。

在9月份，華為發布了全球首款支持雙模5G網絡集成式5G晶片—麒麟990，目前麒麟990 5G晶片也已經正式投入到商用之中，如今聯發科也在11月底正式發布了「天璣1000」，這款晶片也更是被譽為全球性能最強的晶片，唯獨高通至今依舊支持外掛5G基帶，無疑高通已經徹底的失去了在5G手機市場的輿論優勢。

除此之外，高通還要面臨三星的步步緊逼，因為三星目前也已經推出了集成5G基帶的手機晶片—Exynos 980，這意味著全球四大安卓手機晶片廠商中，除了高通以外，三星、聯發科、華為都已經發布了表現更為優異的集成5G基帶的手機晶片，據了解，預計在12月份，紅米K30將搭載聯發科的雙模5G晶片，而vivo則聯合三星推出了雙模5G晶片Exynos 980，並且也將會搭載在vivo X30機型上，毫無疑問，高通已經在5G爭奪中落入被動的局面。

綜上來看，高通未來一段時期的發展可能仍然不會特別樂觀。

寫在最後：在過去的3、4G時代，有著「專利流氓」、「晶片霸主」美譽的高通，確實在技術上有著獨天得厚的優勢，但如今在5G時代，卻在5G手機晶片研發進展上遠遠落後於其他「友商」，或許這也將會是國產手機晶片發展的高光時刻，在5G時代也將會迎來大爆發時刻，徹底的改變過往國產手機過度依賴高通晶片的被動局面。

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