成功超越高通驍龍?聯發科5G旗艦處理器逆襲,拿下7個第一
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因為5G網絡的發展,華為麒麟、三星獵戶座、高通驍龍,都紛紛放出了自己的5G雙模手機晶片的消息,但是唯獨當年主宰了山寨手機,在 3G 時代橫行霸道,4G 時代半壁江山的聯發科默不作聲。
就在當大家以為聯發科在走下坡路的時候,聯發科來了一記重錘。
近日,聯發科發布了旗下首款5G旗艦晶片,天璣1000,人家才什麼855、865、980、990,它上來就是1000,氣勢非常之足,並且刷新了安兔兔的跑分記錄,達到了史無前例的511363分,超越榜單第一的高通驍龍855+成為第一。
由安兔兔的榜單得分可知,聯發科這款天璣1000晶片的性能評分不僅是超越了高通的驍龍855以及855 +,還超越了華為海思麒麟990 5G處理器,甚至還與麒麟990 5G拉開了4000多分的差距。
而且根據聯發科在發布會上所說的,這款天璣1000,拿下了七個世界第一。
全球最快 5G 單晶片、全球最強悍性能(三個世界第一)、全球最省電基帶、全球第一 5G 雙載波聚合、全球領先 5G 雙卡雙待、全球最快 Wi-Fi 6 吞吐率、全球最多衛星定位支持。
這麼多第一的累加讓聯發科狠狠的出了一次風頭。
聯發科緣何一鳴驚人、一舉拿下諸多「全球第一」?這次聯發科在這塊晶片上集成了HelioM70 5G基帶、支持NSA/SA雙模的同時,還用上了更先進的製造工藝——基於台積電7nm FinFET,採用 4×A77+4×A55 八核架構,四顆Cortex A77大核心+四顆Cortex A55小核心,其中大核心的頻率達到了2.6GHz、小核心的頻率達到了2.0GHz。
除此處理器的性能之外,聯發科的這顆天璣1000還是目前全球首款支持雙載波聚合的5G單晶片,天璣1000可聚合兩個100MHz載波,從而才實現了最高200MHz的超高速帶寬,使得聯發科天璣1000成為全球5G傳輸速率最快的晶片。
並且與競品同類產品相比,天璣 1000 功耗降低 49%,性能提升 2
倍,同時整體尺寸更小。
可以說是這款晶片不但在性能上做到了最強,額外附加的小功能還能讓人眼前一亮,著實不易。
說了這麼多世界第一,這款晶片的厲害之處,有優點就會有缺陷。
因為聯發科的大膽嘗試,為了在性能上領先一頭,對比同行業的廠商同樣7nm,只有聯發科特別激進,直接上了 4×A77 超級大核,這裡面就出現了一個隱患——熱。
即便是天璣1000抗住了4×A77的超級大核,它身上還有雙模雙卡雙待5G基帶M70這個大包袱。
集成5G基帶什麼都好,就是發熱少不了。
此前聯發科的Helio X20、X30
系列就是因為集成基帶,導致發熱問題嚴重被廣大消費者所群嘲。
配置這麼好看,硬體全部點滿,還是吹產品的話還是慎重一點好,畢竟聯發科能夠從中低端產品翻身成為高端晶片這次的5G疊代就在這次了!
發布會上,聯發科宣布第一款搭載天璣 1000 的終端產品將在2020 年第一季度搭配小米Redmi K30中上市。
聯發科天璣1000確實火了,得益於強勁的性能表現,受到了大家的關注。
所以,對於12月10日Redmi K30系列的到來,你期待聯發科的表現嗎?
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