華為將全球首發集成5G基帶晶片，華為晶片何以密集爆發？

華為正式宣布麒麟990處理器的發布日期。

在日前舉行的昇騰910 AI處理器發布會上，華為在幻燈片中透露，麒麟990將在德國IFA 2019大展（9月6日）上正式登陸。

這也是繼新Mate X深圳媒體日、高管Yanmin Wang紐約採訪後，華為官方第三次確認了麒麟990晶片，並明確了發布日期。

作為全球第一款正式上市的5G手機SOC（系統級）晶片，麒麟990的發布有望將華為手機的性能大幅度提升，從而將5G的領先優勢推到新高度。

麒麟990集成全球最小5G基帶

按照華為官方陸續透露的信息，這款被冠以麒麟990稱號的新處理器，從命名上看很可能不是麒麟980的小幅升級版。

目前，5G手機處理器本身並沒有集成5G數據機，基帶採用為外掛方式，例如驍龍外掛基帶X50，華為麒麟980外掛巴龍5000，三星則是Exynos 9820外掛Exynos 5100。

即。

從華為終端官方強調的「全新麒麟晶片，全新未來體驗」看，麒麟990處理器在5G方面將進行升級，成為首款集成巴龍5000基帶的晶片，而麒麟990上集成的5G基帶，也將是當前全球尺寸最小的5G基帶。

外掛基帶引發的最大問題就是信號的不穩定以及功耗的加劇。

iPhone XS系列產品為了支持雙卡雙待和全網通等，曾外掛了intel的基帶方案，就被網友吐槽頻繁出現信號問題。

基帶集成相較於外掛，不僅將節省更多的機身空間，降低手機發熱問題，而且綜合成本也將更加划算。

麒麟990上集成5G基帶，在耗電性上要比巴龍5000更出色，同時基帶也將兼容2G、3G和4G網絡，支持NSA和SA兩種方式組網。

此外，有媒體報導稱，麒麟990也將使用台積電的第二代7nm工藝製程，新製程加入了EUV紫外線光刻技術，性能、功耗比麒麟980提高20%，支持4K60幀視頻拍攝，將成為當前安卓市場性能最強的手機晶片。

與此同時，華為另一款晶片麒麟985也不斷曝光，另一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的晶片。

據悉，麒麟985作為麒麟980的升級改良版，同樣進一步提升性能，預計2019年下半年全面量產。

日媒消息稱，華為今年規劃拿出兩款頂級麒麟晶片，麒麟985和麒麟990很可能同時到來。

華為手機贏得半年競爭優勢

今年上半年，儘管受美國制裁，但華為手機出貨量依然保持了24%的增長，達到1.18億台，每個季度6000萬台。

尤其是第二季度華為手機在國內的表現相當亮眼。

華為出貨量達到了3630萬台，市場份額上升至37%。

華為的優勢除了擁有有本土消費者這樣巨大的用戶群體，最重要還是其強大的產品競爭力，特別是處理器的強悍性能功不可沒。

從去年上半年的麒麟980，到下半年發力的麒麟810，再到下月登場的麒麟990，不斷升級換的華為晶片將手機新品推上了新高度。

華為麒麟990處理器將搭載於華為Mate 30系列新機，而根據華為消費者業務軟體總裁王成祿確認，Mate 30系列將在今年9月19日正式推出，相較於以往提前了大半個月。

此外麒麟990處理器還將應用在新Mate X摺疊屏量產機、P40系列以及榮耀旗艦機上。

此前，高通和蘋果已經發布了支持4K 60fps的晶片組，此次麒麟990處理器支持以4K 60fps視頻錄製，讓競爭對手的優勢蕩然無存。

不僅如此，華為還聲稱Balong 5000 5G數據機比高通的Snapdragon X50 5G數據機快得多。

而在發布時間上，儘管在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦晶片，但考慮到三星、高通的5G手機SOC晶片最快也得在今年底上市，而搭載這些晶片的手機將在明年一季度上市，華為將贏得半年的時間。

這就意味著在5G領域與高通驍龍的競爭中，華為麒麟處理器再度領先。

這半年的時間窗先機，自然會對後續產生有利影響。

華為何以快速研發出強大晶片？

智慧屏、Mate 20 X 5G版、鴻蒙系統、行業標準、基站……華為在5G方面的布局可謂又深又廣，特別是華為晶片實現了突破後，華為手機配合自研處理器和5G基帶以及自家的5G基站，將優勢進一步放大。

華為晶片為何發展很快？

羅馬城不是一天建成的。

這首先來自巨大的研發投入，上海MWC期間，華為輪值董事長鬍厚崑提到，華為在5G方面投入最早、投入規模大、投入範圍也很廣，累計投資已達40億美元。

覆蓋了材料、晶片、關鍵算法、散熱工藝，多各方面。

對於這幾年華為的晶片之所以能夠發展很快，華為輪值董事長徐直軍則用了7個字概括，那就是「不缺錢，決策簡單」。

華為曾於2017年底成立了一個「落實日落法及清理機關說NO工作組」，試圖以一種自下而上的方式來推動組織和流程變革，在此變革下，達文西架構和AI晶片立項都通過自下而上完成。

此外，華為也建立了一支強大的研發團隊。

華為首席戰略架構師黨文栓表示，華為研發團隊善於打硬仗，善於打大仗。

以華為最新發布的AI處理器「昇騰910」為例，此次晶片研發麵臨很多挑戰，除晶片本身的複雜性外，它的業務面跨度很大，還需要進行在雲端提供雲服務等配套工作。

但華為的研發人員僅用十個月的開發時間，就實現了華為最強AI晶片的面世。

30年來，華為沒有做過一寸房地產，正是在信息技術研發和產品開發方面的厚積薄發，才讓華為在全球通信行業地位中脫穎而出。

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