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高通首款5G晶片「雙黃蛋」：性能遠超天璣1000，小米、OPPO首發？

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在今日舉行的高通 2019 驍龍峰會首日，「驍龍」下出了 5G 晶片的「雙黃蛋」，旗艦級的 5G 平台 865 以及面向中高端系列的 765/765G 雙雙亮相。

圖源：Qualcomm 中國 下同

據了解，驍龍 865 仍需要一個單獨的 5G 數據機來支持 5G，而不是直接嵌入晶片組集成 5G 的數據機。


其圖像信號處理器支持 20 億像素 / 秒的處理速度，因此未來搭載該平台的智慧型手機將支持 30fps/8K 或 64fps/4K 視頻拍攝。

最高還支持 2 億像素攝像頭。

在遊戲性能方面，驍龍 865 的圖形性能比上一代提升了 25%，同時高通還表示將為手機遊戲引入更多桌面級功能。

在人工智慧方面，驍龍 865 搭載第五代 AI 引擎，運算能力是上一代驍龍 855 的兩倍。

而更快的 AI 引擎意味著將為智慧型手機帶來更高級的攝影以及更快的實時翻譯等功能。

下載速度方面，驍龍 865 最快速度可達 7.5Gbps，遠遠高於當前 5G 網絡的峰值速度。

高通強調，這是一顆能支持全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平台。

而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps。

這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍晶片。

驍龍 865、驍龍 765 統一支持 2G/3G/4G/5G 所有模式，支持 Sub-6GHz/ 毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合。

從目前已知的信息看，相比麒麟 990，高通的驍龍 865 能夠實現對於毫米波的支持，而對比聯發科最新發布的天璣 1000，驍龍 865 在性能參數上應該更為領先。

去年的峰會上，一加的劉作虎作為手機廠商代表登台演講。

而在今年，小米和 OPPO 成為為此次峰會站台的中國手機廠商。

小米副董事長林斌在演講中表示，過去 8 年裡發售了 4.27 億台搭載驍龍處理器的手機，而且所有小米手機都使用的是驍龍 8 系列處理器。

此外，林斌宣布，小米 10 手機將會首發驍龍 865 處理器。

據現場介紹，林斌還透露，小米在未來一年將推出 10 款以上的 5G 手機。

OPPO 全球銷售總裁吳強在發言表示，明年第一季度，OPPO 將發布首批搭載驍龍 865 的手機，而即將發布的 OPPO Reno3 Pro 則將會搭載驍龍 765G 處理器。


此外，摩托羅拉總裁 Sergio Buniac 介紹 Motorola Razr 手機和其他的 5G 解決方案，他表示 2020Q1 將推出旗下 5G 手機，將搭載高通 8 系列和 7 系列的 5G 平台方案。


HMD Global 首席產品官 Juho Sarvikas 表示，明年將推出搭載驍龍 765 平台的中端手機產品。


除了此次參加 2019 驍龍技術峰會的產業鏈合作夥伴之外，中國領先的 OEM、ODM 廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和 8848 等，均計劃在其 2020 年及未來發布的 5G 移動終端中採用高通最新發布的驍龍 5G 移動平台。

另外，高通還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。

3D Sonic Max 支持的識別面積是前一代的 17 倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

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