高通驍龍865/765/765G揭面：8系卻仍需外掛5G基帶

北京時間12月4日凌晨，第四屆高通驍龍技術峰會發布了新一代驍龍移動平台，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G，只不過較高端的865並未集成5G基帶，仍是外掛形式，這與競品的產品布局出現了偏差。

在5G基帶這個話題敏感期，不免讓人揣測高通的背後策略。

會議上高通官方宣布，驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765/765G內部集成龍X52 5G基帶。

它們都是高通的第二代5G基帶，也是第一個真正全球意義上的5G通用基帶，而且直接將5G帶到了主流市場。

驍龍865、驍龍765系列統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。

同時，它們還都會在拍照、人工智慧、遊戲方面繼續提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。

不過，就目前得到的信息來看尚不明確驍龍865，驍龍765/765G以及外掛X55 5G基帶幾個零部件都是由誰代工。

此次峰會上，小米和OPPO也成為了關注的焦點，這兩家合作夥伴將首發驍龍865、驍龍765系列產品。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示：

5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級網際網路將是5G+AI+IoT的全新模式。

小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將於明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發布搭載Qualcomm驍龍865移動平台智慧型手機的廠商之一。

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強：

OPPO將在明年第一季度推出搭載高通驍龍865移動平台的旗艦級產品，為全球用戶帶來出色的5G體驗。

面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入。

除了此次參加2019驍龍技術峰會的產業鏈合作夥伴之外，高通特彆強調，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。

對於5G基帶為何沒有集成到高通驍龍新一代8系列晶片反而率先集成到7系列，大致可分析出如下原因：1、就國外市場而言，即便是高端手機產品的競爭點並未集中在影像系統，因此機身內部空間足夠，5G基帶分離形態也沒有太大問題。

2、目前與高通緊密合作的中國手機廠商以OPPO 、小米、Vivo為例，對於中端7系列產品的需求量更大。

因此以利益驅動結果導向來講，高通這個策略沒錯；但對於自家高端產品技術領先性與前瞻性來講，形象上、口碑上還是受損的。

而且從中國的市場需求來看，如果驍龍新8系推出集成5G基帶的晶片依舊是前景可期的。

或許高通準備把驚喜留到2020年的CES上？讓我們拭目以待吧。