高通最強芯驍龍865發布！5G全球最快，AI算力翻倍，小米10首搭

看點：高通推出兩款5G手機晶片、5G模組化平台、新一代3D聲波指紋識別技術。

智東西12月3日夏威夷茂宜島報導，北京時間12月4日凌晨，2019高通驍龍技術峰會上，高通推出年度旗艦手機晶片驍龍865、首款5G SoC中高端晶片驍龍765和驍龍765G、5G模組化平台、以及全新3D聲波指紋識別技術。

驍龍865的AI算力達15TOPS，外掛驍龍5G數據機X55，下行速度峰值可達7.5Gbps，支持最高2億像素的攝像頭和支持8K@30fps視頻、4K@60fps視頻。

小米和OPPO均宣布將在明年首款旗艦晶片搭載驍龍865，摩托羅拉也有相關計劃。

標準版驍龍765和針對遊戲加強的驍龍765 5G集成了驍龍5G數據機X52，支持SA/NSA雙模5G，適用於Sub-6及毫米波，下行速度峰值達3.7Gbps。

作為小米、OPPO等一眾安卓旗艦手機的御用晶片，高通驍龍旗艦系列可以說是間接影響明年5G手機格局的存在。

偏偏今年華為麒麟990和聯發科天璣1000都來勢洶洶。

前者為旗艦定位的集成式手機NSA/SA雙模5G SoC晶片，後者則號稱在性能上有著突出表現。

▲華為麒麟990（上）和聯發科天磯1000（下）

這個年度壓軸出場的移動旗艦5G晶片，究竟憋了哪些性能大招？還能否捍衛安卓機皇地表最強芯的寶座？大會現場還拋出了哪些新核彈技術？

下面，我們一起來看看本場大會展示的全部核心內容。

驍龍865性能首揭秘，算力比上一代提升2倍

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布，最新發布的旗艦手機晶片驍龍865採用第五代AI引擎，通過CPU+GPU+AI引擎的性能優化，將算力提升至15 TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競品快3倍。

不過，驍龍865並未內部集成5G基帶晶片，通過與外帶5G數據機X55連接來支持5G。

驍龍865下行速度峰值可達7.5Gbps，遠高於當前5G網絡的峰值速度。

而聯發科天璣1000的Sub-6下行速度最高為4.7Gbps，華為巴龍5000的Sub-6GHz下行速度最高為4.6Gbps，在毫米波頻段最高達6.5Gbps。

Katouzian表示，驍龍865的CPU、GPU、RF性能都非常強，AI、5G數據機、ISP性能均為全球第一。

驍龍865還支持多達2億像素的攝像頭，並支持8K@30fps視頻、4K@60fps視頻。

此前三星、蘋果手機主攝像頭一般支持1200萬或1600萬像素，華為、OPPO等設備也有採用4800萬像素的攝像頭。

中興通訊已使用驍龍X55進行了首次SA數據通話。

2020年上半年，新款中興Axon手機將採用驍龍865 + X55。

同時，865圖形能力大幅提升，驍龍865在Snapdragon Elite Gaming上的性能較上一代提高25%。

據Katouzian介紹，目前手游已是所有遊戲中收入最高的細分市場，端游級特性將帶給手游消費者更好的體驗，也有助於為端游挖掘更大的市場。

現場，Katouzian還宣布推出新一代超聲波3D屏下指紋傳感器3D Sonic Max，該技術將從2020年開始正式投入商用。

據悉，現有智慧型手機的指紋識別傳感器有效面積為4mm×9mm左右，因此只能探測到手指指紋的部分信息。

而3D Sonic Max支持的識別面積為20mm×30mm，是前一代的17倍，可以識別更多的指紋信息。

Katouzian表示，3D Sonic Max的識別錯誤率降低到了百萬分之一，與蘋果Face ID在安全性上達到了相同的水平。

另外，3D Sonic Max可支持使用兩個手指進行認證，比單指認證準確性更高，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

小米OPPO站台，首批搭載驍龍865

緊接著，小米和OPPO均宣布明年將發布首批搭載驍龍865的旗艦手機。

小米副董事長林斌宣布，小米10將成為第一款採用驍龍865的手機。

林斌說，短短8年間，小米共發布4.27億台基於高通晶片的手機，從小米1到小米9均搭載高通8系列晶片。

小米將採用三星的1.08億像素攝像頭，能拍出包含超高細節的圖片，而5G網絡讓能如此巨大的圖片實時存儲到雲端，比4G速度至少快10倍，攝影體驗將完全不同。

5G會催生不同外形尺寸的外形手機，小米上個月發布了首款180度環屏顯示概念手機，今年1月推出首款可摺疊智慧型手機。

物聯網方面，林斌稱小米有2.13億IoT設備，350萬用戶擁有5台及更多的IoT設備，明年希望發布5G小米Watch 2。

林斌表示，紅米K30將成為2020年首款5G小米設備，小米將於下周開始陸續推出搭載765的5G手機，全年推出從高端到入門級的10多款5G手機。

OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強宣布，OPPO將於2020年第一季度首批推出搭載驍龍865的旗艦手機。

另外，OPPO本月推出的 Reno 3 Pro 將搭載765，這也是OPPO推出的首款雙模5G產品。

吳強介紹說，OPPO研發團隊超過1萬人OPPO與高通長期深入合作，搭載驍龍855的OPPO Reno 5G是歐洲首款正式商用的5G手機，搭載855 Plus的Reno Ace在中國市場非常暢銷。

首款5G SoC，集成驍龍X52

Alex Katouzian還在現場發布了第一款集成5G的系統解決方案，驍龍765和驍龍765G，前者為標準版，後者針對遊戲加強。

兩款晶片均定位中高端，配有Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP，並集成驍龍5G數據機X52，支持SA、NSA、DSS，同時適用於Sub-6和毫米波，下行速度最高達3.7Gbps。

這兩款新驍龍移動平台有三大特性。

一是ISP支持4K HDR處理，可以支持最多192兆像素的相機；二是第五代AI引擎每秒支持15萬億次運算；三是對多人遊戲的用戶體驗進行了優化。

Alex Katouzian說，這些特性競爭對手的頂級機型都比不上。

隨後聯想副總裁、摩托羅拉總裁Sergio Buniac也上台演講，稱摩托羅拉已經連續5季度實現季度盈利，這是摩托羅拉自被聯想收購以來的最好成績。

他表示，摩托羅拉在5G經驗比其他智慧型手機都要多。

2020年第一季度5G摩托羅拉產品將問世，支持毫米波和Sub-6網絡。

他還提到，聯想從5G基礎設施到消費產品均和高通緊密合作，其首個翻蓋式摺疊式手機摩托羅拉Razr僅售1500美元。

目前高通暫未透露更多驍龍865和驍龍765/765G的信息，新移動平台的詳細信息會在明日發布，智東西將從現場帶來更多關於驍龍865以及高通其他前沿技術產品的相關報導。

5G模組集解決方案，降低開發成本

Katouzian還宣布推出首個基於移動平台打造的模組系列——驍龍865和765模組化平台，來幫助新OEM廠商提高競爭力。

這些模組化平台基於端到端策略打造，為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧型手機和物聯網終端。

目前，高通可在單個移動設備提供40多種晶片。

Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平台認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

HMD首席產品官Jubo Sarvikas認為，高通推出的驍龍模組化平台這一創新方式，將能助力OEM廠商極大簡化5G終端開發過程、降低5G終端開發的門檻，他們希望攜手高通通過這一平台創造更多機遇。

他表示，2020年，諾基亞將繼續與高通展開深度合作，諾基亞在2020年的重中之重是實現5G的進一步普及。

他們將採用驍龍765移動平台推出頂級品質但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，為NSA和SA網絡的用戶提供最佳5G連接性能。

在他看來，驍龍765移動平台不僅能夠支持業界一流的5G連接，而且能夠與其PureDisplay技術相結合，共同提供突破性的娛樂體驗。

其ZEISS支持的、具有獨特優勢的成像解決方案，也支持用戶通過5G連接創造和分享內容。

很多人不願意花1000美元購買自己的第一部5G手機，因此諾基亞將發布更多更實惠的5G手機。

2022年將進入5G規模化關鍵時期

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）說，全球搭載Qualcomm 5G解決方案的終端設計已經超過230款，到2022年全球5G智慧型手機出貨量預計將超過14億。

據他介紹，我們將進入5G規模化的關鍵時期。

截至目前，全球有超過40家家運營商部署5G網絡，有超過40家終端廠商宣布推出5G終端。

2020年將實現全球5G規模化，2020底預計將有2億5G用戶，2025年預計將實現全球28億5G連接。

Cristiano Amon說，這意味著4G向5G轉型比3G到4G更快。

真正5G包括Sub-6 GHz和5G毫米波，毫米波對於智慧型手機以外的5G用例非常必要。

4G網絡部署已經非常成熟，同一頻譜中的4G和5G設備可以實現共存，在現有4G網絡直接部署5G能以更靈活的方式實現5G覆蓋。

高通將持續推毫米波、大規模MIMO和5G固定無線接入（FWA）技術的發展。

智慧型手機是最大的移動網際網路開發平台，網際網路將因為5G變得不同，雲與邊緣更緊密的連接，推動AI快速發展。

5G將帶來更低延時以及更可靠的雲端連接，所有數據可以存到雲端。

雲端有無限存儲和處理能力，傳統應用和服務在手機出現完整轉型，能讓雲端與設備以可靠的方式連接在一起，從而實現本地分析、交互式內容、工業自動化和控制新服務和應用程式的性能提升。

另外，來自Verizon的Nicki Palmer也上台介紹Verizon的5G進展。

她說，目前Verizon已有7款5G手機發售商用，美國18個城市開通5G服務，今年年底至少能達到30個城市，有15個NFL球場覆蓋5G信號。

Verizon還是第一家把5G覆蓋到海灘上的公司。

Nicki Palmer表示，5G可以用到實時雲遊戲、下一代用戶生成內容、高解析度視頻流。

5G卓越寬頻需要光纖網絡、動態頻譜共享、靈活的軟體定義網絡、多接入邊緣計算。

結語：高通壓軸，5G手機晶片核心玩家全部亮劍

從高通今天的發布看，有帶來不少預期之中的東西，也有不少驚喜和意外。

比如驍龍865的各方面性能提升，仍然代表了開放市場中手機SoC的旗艦標杆。

同時，略感意外的是驍龍865沒有和X55 5G基帶封裝在一個SoC，箇中緣由，我們也會在採訪中進一步求證。

同時更值得關注的應該是高通驍龍765系列5G SoC，在5G手機大規模普及到來的時候，一款整合程度更高、性能價格更均衡的手機晶片，可能是市場需求更大的，這樣對降低5G手機普及早期的售價，會大有裨益；同時，高通此次推出的模塊化5G開發平台應該也是對此的考量。

還有一點，此前智東西參與的高通驍龍技術峰會中，高通曾分別請到過小米、一加等企業站台，這次同時請到小米、OPPO兩家全球前五智慧型手機出貨量廠商站台，規格也是更高。

今年以來，華為、聯發科、三星、展銳紛紛推出5G晶片，5G基帶晶片性能高下，已成智慧型手機頭部玩家逐鹿的又一焦點。

如今高通驍龍865壓軸出場，全球移動AI+5G晶片五大勢力均已亮劍。

智東西此前已全面復盤5G基帶戰場格局。

（蘋果英特爾10億美元交易背後：全球5G基帶之戰打響！）

先是華為推出集成式旗艦5G SoC麒麟990；後有紫光展銳希望藉助春藤510切入中高端市場；聯發科憑天璣1000首次沖向高端市場；三星則選擇和vivo聯合研發基於A77架構的定製款Exynos 980 5G SoC；高通與蘋果達成和解後，今天又發布了三款驍龍晶片。

隨著2020年全球5G換機潮開啟，5G基帶之戰2.0有望掀起新的高潮，同時也將帶給消費者們更多差異化的體驗。

感謝閱讀。

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