高通新旗艦「姍姍來遲」，竟意外未集成5G基帶

（觀察者網訊 文/呂棟 編輯/尹哲）

高通新旗艦終於姍姍來遲。

當地時間12月3日，高通在夏威夷舉行的年度技術峰會。

隨後，其官方微博「Qualcomm中國」披露，發布的兩款驍龍5G移動平台分別為驍龍8系——旗艦級驍龍865和驍龍X55外掛基帶，以及驍龍7系集成式5G——驍龍765及驍龍765G。

產品發布後，新旗艦移動平台外掛5G基帶的解決方案讓很多人感到意外。

對此，專業通信網站C114中國通信網報導稱，最高端旗艦平台，卻採用「落後」生產力，高通中國區董事長孟樸的解釋為：出於最佳系統性能的考慮。

換句話說，不僅是要看連接性，更看重高速可靠連接下的性能。

報導認為，集成式5G平台765/765G從側面證明，高通在雙模、全頻段等的技術實力毋庸置疑。

因此，要「想明白當前產業大環境下的製程和工藝技術，來選擇最合適的方式」。

另外，晶片行業內人士今天向觀察者網分析稱，驍龍865外掛5G基帶是高通的策略，也緣於其產品定位。

值得一提的是，經觀察者網梳理，三星、華為、聯發科等此前均已發布集成式雙模5G晶片平台。

其中，最早發布的是三星Exynos 980；2天後（9月6日），華為發布麒麟990 5G晶片，目前已用於Mate 30系列、榮耀V30系列。

而聯發科則搶在高通之前，於11月26日推出「天璣1000」。

發布會現場。

圖自PC world

「沒有集成5G」

科技媒體「The Verge」在對高通驍龍865的報導中，將「沒有集成5G」放在了標題上。

The Verge報導截圖

該媒體稱，事實上，自今年2月以來，高通一直聲稱將提供集成5G數據機的驍龍晶片。

但剛發布的旗艦平台驍龍865並沒有實現，並將以與驍龍855類似的方式提供5G。

不過，不出意外，驍龍865將成為明年安卓旗艦手機的主打處理器。

「如果製造商希望手機等產品能支持5G，需要外掛單獨的驍龍X55 5G數據機。

」The Verge指出。

此前，外掛5G基帶的方案高通和華為都採用過，他們此前分別推出過驍龍X50、巴龍5000。

不過，將5G基帶晶片集成的好處是：面積更小，功耗更低。

而更令人意外的是，高通反倒是在當天推出的新款中端處理器——驍龍7系中，集成了5G基帶，但前者的性能要弱於驍龍865。

報導稱，在5G開始推出的早期階段，一切似乎並不明朗。

鑒於驍龍765集成了5G數據機，一些中端5G手機將開始採用這款處理器。

IC走向集成，但「集成與分離不能絕對化」

「先是SA/NSA的真假5G之爭，再是5G SoC與分離式器件優劣的討論。

」C114在題為《高通推出首款5G SoC，但為何不是驍龍865？》一文中提到，在很多人看來，驍龍865依然採用分離方式，外掛X55基帶處理器，是難以接受和理解的。

對此，文章提到，由於需要在全球範圍內支持4G/5G的持續演進，需要考慮到全球所有市場的共性需求。

因此，「對於高通這種體量，這種產業地位以及商業模式的公司，很難因為某個區域市場去開發獨特的產品，也不可能直接放棄某個市場」。

眾所周知，高度集成會帶來更好的成本、性能與低功耗，IC產業一直在走向集成。

至於「為何選擇外掛X55基帶，將主晶片與基帶進行分離」的目的，高通中國區董事長孟樸解答稱：主要是出於最佳系統性能的考慮。

「集成與分離不能絕對化。

」前文作者也認為：驍龍865分離式的設計思路，最大程度上確保了連接和計算兩條線都能提供最優技術組合。

如果晶片的封裝與製程工藝出現重大突破，高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的，但當前不會。

另外，孟樸現場接受集微網採訪時表示，驍龍865之所以仍採用外掛方式，一方面要考慮最佳性能，另一方面從全球運營商以及手機廠商支持的角度，便於實現對於4G旗艦手機仍有需求的廠商的支持。

值得一提的是，華為今年9月6日發布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。

據華為消費者業務CEO余承東介紹，其板級面積相比業界最大降低36%，另外，相比於外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，集成的功耗更低，數據傳輸速率更快。

而在麒麟990 5G發布兩天前，三星搶先發布了集成5G的處理器Exynos 980，稱實現了將5G通信數據機與高性能移動AP（Application Processor）合二為一，定位中高端，並將在今年年底開始量產。

小米、OPPO本月發布驍龍765手機

據高通中國官方微信消息，在高通峰會現場，小米副董事長林斌表示，小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將於明年一季度推出小米10，成為首批發布驍龍865移動平台智慧型手機的廠商之一。

觀察者網注意到，今天上午，小米副總裁、Redmi總經理盧偉冰在微博上透露，即將於12月10日發布的Redmi K30將採用驍龍765系列晶片，成為首款基於該平台的5G手機。

微博截圖

而OPPO副總裁吳強也在現場稱，本月將發布基於驍龍765平台的Oppo Reno 3 Pro，而基於驍龍865的旗艦級產品將在明年一季度推出。

另外，摩托羅拉總裁Sergio Buniac沒有在現場說明搭載高通新款晶片的手機型號，但他表示，作為聯想集團旗下的移動業務，摩托羅拉將在驍龍765和865移動平台的支持下，不斷擴大5G解決方案組合。

HMD Global首席產品官Juho Sarvikas則坦言，將採用驍龍765移動平台推出頂級品質但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，為NSA和SA網絡的用戶提供最佳5G連接性能。

現場圖片 圖自高通官方微信

具體性能方面，驍龍865將配合X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G網絡和毫米波技術，搭載高通第五代人工智慧引擎，提供每秒15萬億次計算。

另外，該平台基於5G和AI的能力，能支持高達2億像素的相機，以及最高8K 30fps視頻。

驍龍765和765G則集成了X52m 5G基帶，同樣支持NSA/SA 5G雙模和毫米波，下行下載速度最高3.7Gbps，並搭載高通第五代人工智慧引擎，擁有每秒5萬億次計算能力。

而G代表的是Gaming，意味著765G比765擁有更強的圖形運算能力。

關於上述平台的更多信息將會在峰會第二天公布。

值得一提的是，高通在現場特彆強調，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基於高通新5G平台的機型。

高通總裁安蒙表示，高通最新處理器將致力推動2020年5G規模化。

他預計2020年5G用戶將達2億，2022年5G手機出貨將達到14億部，2025年更進一步達到28億用戶 。