高通發布旗艦晶片865及5G模組化平台 國內廠商蓄勢待發

高通驍龍技術峰會正在夏威夷茂宜島舉行，這場科技盛宴備受大家關注，主要是因為在此次峰會上高通發布了新款旗艦晶片高通驍龍865處理器，以及首款5G SoC中高端晶片驍龍765和驍龍765G、5G模組化平台、以及全新3D聲波指紋識別技術。

高通驍龍865處理器

相對於其他的晶片，高通865可能會更令人興奮，因為這是高通高端旗艦晶片，會用於明年的三星S11等高端機型上，它的性能等表現也定不會讓大家失望。

高通驍龍865的GPU性能提升了 20%，可帶來桌面級遊戲體驗。

AI 算力高達 15 TOPS，是上一代的兩倍。

可拍攝 8K 30 幀或 64MP 4K 視頻，每秒 20 億像素處理速度，支持 HDR10+。

5G 網絡方面則外掛 X55 基帶，支持 mmWave 毫米波， Sub 6 GHz ， CA ， DSS ， 獨立和非獨立組網。

驍龍865工程機的安兔兔跑分可以達到 55 萬，預計在後期量產厚分數將會達到更高，GeekBench跑分成績，單核 4149 分，多核 12915 分。

小米林斌發微博稱小米10將全球首發量產865，預計會在下年發布。

OPPO也宣布將在明年使用驍龍865，摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示，摩托羅拉是業界首家推出5G智慧型手機和率先展示5G PC的廠商，將藉助驍龍765和865移動平台在2020年「繼續引領5G時代」。

驍龍765和驍龍765G

除了高端旗艦晶片，5G SoC也是大家關注點之一，因為明年國內廠商很有可能會大量使用該晶片。

驍龍765和驍龍765G兩款處理器集成 X52 5G 基帶，功耗比高通驍龍865會更低，X52 基帶速度可達 3.7 Gbps ，支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和 DSS 。

另外，高通驍龍 765/765G 處理器還搭載了第 5 代 AI 引擎， 內置 ISP 支持 4K60 HDR10+，最高支持 192MP 像素相機。

其實中端晶片一直是國內廠商常用在千元機上的晶片，但是因為5G加持，明年的2K左右的機型或者2K-3K的機型會使用這兩款晶片。

目前已經確定紅米K30會首發驍龍765G，預計OPPO、vivo等也會持續跟進。

5G模組化平台

模組化平台基於端到端策略為廠商和運營商提供實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧型手機和物聯網終端。

林斌稱小米有2.13億IoT設備，350萬用戶擁有5台及更多的IoT設備，明年希望發布5G小米Watch 2。

3D聲波指紋識別技術

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布推出新一代超聲波3D屏下指紋傳感器3D Sonic Max，該技術將從2020年開始正式投入商用。

3D Sonic Max支持的識別面積為20mm×30mm，是前一代的17倍，可以識別更多的指紋信息。

識別錯誤率降低到了百萬分之一，與蘋果Face ID在安全性上達到了相同的水平。

可支持使用兩個手指進行認證，比單指認證準確性更高，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

中國領先的OEM、ODM廠商及品牌，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中採用高通最新發布的驍龍5G晶片。