高通成小米紅米專業戶！小米10首發驍龍865，紅米K30搭載765G

今早在高通夏威夷的5G大會上，發布了全新的5G旗艦晶片驍龍865和中端集成晶片驍龍765G，而小米副董事長林斌特別受邀登台，宣布了小米新一代旗艦小米10，並將全球首批搭載高通驍龍865 5G頂級平台，小米10首發驍龍865旗艦平台。

我們都知道昨天，K30已經宣布了將搭載高通驍龍765，可見這次兩個晶片都被占有了。

可見小米作為高通的最大客戶之一。

也被發布會擺在了非常重要的位置。

那麼根據高通介紹，驍龍865圖像信號處理器支持20億像素/秒的處理速度，未來搭載該平台的智慧型手機將支持30fps/8K或64fps/4K視頻拍攝，而林斌也表示小米10將真全球首發驍龍865晶片，配備X55基帶晶片，要知道這款旗艦晶片最高支持2億像素攝像頭。

性能方面，驍龍865圖形性能比上一代提升25%。

並且支持SA、NSA雙模5G。

預計小米10將在明年第一季度發布，那麼它作為10周年的旗艦，絕對不負眾望的，而這也是小米數字系列首款雙模5G手機。

而小米林斌還在現場帶領大家回顧了小米雨與高通的愛情歷史，從小米1到小米10，還有一堆低、中、高各種機型，遠遠不止10款使用驍龍處理器的小米手機。

那麼對於即將發布的K30，Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發驍龍765G，定檔12月10日發布。

可見同樣不可小覷。

Redmi K30系列將首發全新高通7系處理器，高通宣布推出7系列5G SoC處理器，製程工藝為7nm，這將是高通首個原生集成5G基帶的移動平台，當時稱Q4季度商用。

那麼盧偉冰成"G"意味著Gaming，是驍龍7系列的高性能版本。

Redmi紅米手機官微發布預告稱："為5G時代而生的全新處理器，明日發布！Redmi K30為你首發，你7不7待？？"

此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。

可見這次的5G風口可是被小米狠狠的抓住了！那麼高通也是小米的重要合作夥伴之一，畢竟林斌表示，高通是小米最重要的合作夥伴，從小米1到小米9，包括小米Note、小米MIX系列，全部基於高通驍龍8系列旗艦平台。

要知道下一代超級網際網路將是5G+AI+IoT的全新模式。

小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。

因此從這些準備中，可以看出小米已經是胸有成竹了！