高通驍龍下一代旗艦晶片又來新爆料，或推出兩種不同的版本
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說到目前安卓陣營中最為強悍的CPU，大家都會想到高通驍龍855，這款晶片使用台積電7nm工藝，八核Kryo 485架構，不僅單核主頻高達2.84GHz，同時也是全球首個商用5G移動平台。
強悍的性能表現讓它毫無疑問地成為 2019年大部分旗艦手機的首選，而當這邊各手機廠商還在陸續推出搭載該平台的旗艦手機，那邊高通也緊鑼密鼓地為驍龍下一代的產品做準備。
從上個月的一份報告顯示，高通內部已經著手研發下一代驍龍旗艦處理器—— 865晶片，而在近日，有消息傳出，下一代驍龍865晶片，高通或推出兩個版本。
據爆料人透露稱，高通將提供兩個版本的驍龍 865 ，一個是標準版，可以選擇外掛基帶；另一個則直接集成了 X55 5G 數據機。
其中，集成X55 5G數據機可以應對無線連接的快速發展，而標準版則考慮到了5G連接在2020年依然難以全球範圍內普及，手機廠商可以根據具體產品定位進行自由選擇。
在此之前，高通已經確認即將到來的驍龍5G移動平台會使用第二代Sub 6GHz及毫米波天線模塊，具有新的5G電池節能技術，屆時手機續航能力也將會有更好的優化。
作為驍龍 855 的後續產品，正面迎接5G時代的處理器，驍龍865還沒推出就已經備受關注，而按照高通以往的發布慣例，驍龍865晶片要在今年年底才會推出，並在2020年年初推出相應的機型。
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