全球通吃5G!高通發布最新驍龍865、7系晶片，小米、OPPO將實現首發

十三 發自 凹非寺
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一口氣發布了兩款系列晶片，躍躍欲試通吃5G。

這是高通在今天凌晨召開的第四屆驍龍技術峰會上交付的答卷。

兩款系列晶片包括：

新一代旗艦級手機晶片驍龍 865；
全新7 系晶片驍龍 765/765G。

此次高通可謂是劍指5G與AI。

正如高通總裁Cristiano Amon所說：

5G 會為高通以及全行業帶來一次新的機遇。

全新的驍龍 5G 移動平台將定義新一代旗艦智慧型手機的性能和體驗。

同時還將推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網絡中的廣泛部署。

高通移動業務總經理 Alex Katouzian 也強調稱：

高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。

兩款全新驍龍5G移動平台

旗艦級驍龍865移動平台是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平台。

但它仍需要一個單獨的5G 數據機來支持5G，而不是直接嵌入晶片組集成5G的數據機。

驍龍865的圖像信號處理器支持20億像素/秒的處理速度，因此未來搭載該平台的智慧型手機將支持30fps/8K或64fps/4K視頻拍攝。

最高還支持2億像素攝像頭。

在遊戲性能方面，驍龍865的圖形性能比上一代提升了25%，同時高通還表示將為手機遊戲引入更多桌面級功能。

在人工智慧方面，驍龍865搭載第五代AI引擎，運算能力是上一代驍龍855的兩倍。

而更快的AI引擎意味著將為智慧型手機帶來更高級的攝影以及更快的實時翻譯等功能。

下載速度方面，驍龍865最快速度可達7.5Gbps，遠遠高於當前5G網絡的峰值速度。

高通強調，這是一顆能支持全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平台。

而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps。

這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍晶片。

驍龍865、驍龍765統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合。

小米、OPPO將實現首發

此次峰會上，小米和OPPO也成為了關注的焦點。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示：

5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間，下一代超級網際網路將是5G+AI+IoT的全新模式。

小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將於明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發布搭載Qualcomm驍龍865移動平台智慧型手機的廠商之一。

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強：

OPPO將在明年第一季度推出搭載高通驍龍865移動平台的旗艦級產品，為全球用戶帶來出色的5G體驗。

面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入。

除了此次參加2019驍龍技術峰會的產業鏈合作夥伴之外，中國領先的OEM、ODM廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等。

均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中採用高通技術峰會最新發布的驍龍5G移動平台。

One More Thing

高通在此次峰會上還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。

3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

傳送門

The Verge：
https://www.theverge.com/circuitbreaker/2019/12/3/20992308/qualcomm-snapdragon-865-flagship-5g-announcement-765-modem-tech-summit

Engadget：
https://www.engadget.com/2019/12/03/qualcomm-snapdragon-865-765/

— 完 —

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