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受華為麒麟990衝擊，高通將提前發布驍龍865，小米、三星搶首發

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此前華為已經率先推出了麒麟990，該晶片使用台積電二代的7nm工藝製造，在整體性能表現上會比麒麟980提升10%左右，內置巴龍5000基帶，同時麒麟990是全球首發5G集成晶片，內建5G內置數據機，這也給高通造成了很大的壓力。

消息顯示，由於麒麟990競爭壓力，高通驍龍865或提前至11月發布。

按照往常高通一般都在12月份發布旗艦晶片，而今年對於高通而言不得不提前。

因為當前的驍龍855晶片，只支持NSA，不支持SA。

我們都知道目前有兩種5G基帶晶片，一個是華為的巴龍5000，另一個是高通的X50，但是隨著三大運營商發布消息來看從明年1月開始不再支持NSA。

這也給使用高通晶片的OPPO、vivo、小米、三星等手機廠商造成壓力，因為只有華為的巴龍5000一上來就直接支持NSA和SA兩種網絡，直接領先高通。

此前高通表示集成驍龍X55基帶的5G手機將在2020年年初規模上市，但現在來看，高通顯然加快了驍龍X55入局的速度。

尤其是華為Mate30系列5G版型號將於11月開售，對於現有驍龍X50基帶系5G手機而言，造成衝擊是難免的。

此外還有消息顯示，華為將在在明年第三季度正式推出基於5nm製程的處理器，這些對高通而言都不是一個好消息。

現在高通不得不提前推出步伐，提前到11月發布驍龍865處理器，這也對高通體系的眾多手機廠商而言打了一針強心劑。

同時高通表示，明年，驍龍8系、7系和6系都會覆蓋5G支持。

消息顯示，為了爭奪高通驍龍865晶片各大國產手機廠商使出了渾身解數，目前包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會展示基於樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機，將爭奪首發。

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