華為高通IFA展前後腳PK，昨夜驍龍7系5G手機晶片亮劍

芯潮 文 | 王穎

智東西9月7日消息，昨天下午華為消費者業務CEO余承東在IFA 2019上正式推出了集成5G基帶的手機SoC麒麟990。

幾個小時後，就在同一場地，晶片巨頭高通也正式宣布了其集成5G基帶手機SoC晶片的產品組合和計劃。

高通宣布將在驍龍6、7、8系列全部集成5G模塊，首先將會推出7系列產品。

驍龍7系的5G SoC晶片將基於7nm工藝製造，今年第二季度已開始向客戶出樣，預計最早於今年第四季度投入商用。

本周對手機晶片市場來說，是不平凡的一周，短短三天就有三家巨頭接連發布集成5G基帶的SoC晶片。

從4日三星搶在華為之前發布Exynos 980，到昨天華為和高通相繼發布麒麟990和驍龍7系5G移動平台，各大巨頭正在全速掀起這場集成5G基帶處理器之爭。

一、驍龍7系5G移動平台預計年底商用

驍龍7系5G移動平台也就是集成5G基帶的SoC系統級晶片，支持全球範圍主要地區的5G頻段。

高通稱，該平台是今年2月首個宣布的5G集成式移動平台，基於7nm工藝製程打造。

高通的5G移動平台，將為mmWave和sub-6Ghz頻譜網絡提供解決方案，同時支持TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。

同時，該晶片還將支持下一代AI Engine人工智慧引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming遊戲特性。

▲高通新推出的QTM527毫米波天線

據高通介紹，目前全球已有12家OME廠商與品牌計劃採用全新的驍龍7系5G集成式移動平台，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子等。

據了解，驍龍7系5G集成式移動平台已於2019年第二季度開始向客戶出樣，預計最早將於今年第四季度投入商用。

二、驍龍5G平台產品組合明年全部商用

高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示，驍龍7系5G移動平台是全球首款5G移動平台，包含首個完整的數據機及射頻系統（Modem-RF System）。

Alex Katouzian說：「到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平台，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。

」

驍龍8系旗艦移動平台已經支持多款領先的5G移動終端於2019年在全球的推出。

下一代驍龍8系5G移動平台的更多信息將於今年晚些時候公布。

搭載驍龍6系5G移動平台的終端預計於2020年下半年商用，以支持5G在全球範圍的普及。

高通表示，目前已有超過150款已經發布或正在研發的5G終端採用了高通的5G解決方案。

結語：集成5G基帶處理器市場鏖戰開啟

2019年，全球走入了5G商用元年，2020年，將是5G大規模擴張的一年。

現在支持5G網絡的設備選擇還非常有限，而且這些5G手機價格都非常高。

在三星、華為紛紛推出5G晶片催化這場集成5G基帶處理器之爭的時候，高通緊隨其後，於昨晚發布了旗下首個帶有集成5G數據機的驍龍7系SoC系統級晶片。

5G商用已經開始進入加速發展階段，各大晶片廠商都在陸續發布自己的集成5G基帶處理器。

集成5G的一體化處理器已經成為了各大晶片廠商新的競爭領域。

一體化的5G移動平台，將會大幅降低5G設備的價格，這對5G的普及也將起到推動作用。