米粉激動了,高通正式發布驍龍865/765G,小米要雙首發
文章推薦指數: 80 %
5G時代雖然已經到來,但是大多數的手機廠商都在等待著高通發布新一代的5G處理器,在12月4日凌晨的技術峰會上,高通終於正式帶來了全新的旗艦處理器驍龍865,以及還有定位中端的驍龍765和驍龍765G(G即gaming,專為遊戲打造),可以預見,已經有一大波的手機新品已經走在路上了。
高通全新的處理器發布之後,小米集團聯合創始人、副董事長林斌在當日的高通峰會上直接宣布:小米10將會全球首發旗艦驍龍865,而另一邊,小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也對外宣布,Redmi K30系列將首發驍龍765G,至此,高通發布的性能最高的兩款處理器,全被小米/Redmi首發了,這對於米粉來說,應該是很激動的事情吧。
目前,高通的新品處理器的詳細規格會在12月5日公布,但是已知的是,驍龍865基於7nm工藝打造,內部集成了高通第五代AI引擎,算力可達15TOPS,支持了HDR10+、8K30幀視頻,最高支持2億像素相機。
另外驍龍765/765G則是高通首款集成了5G基帶的SoC,內置的驍龍X52 5G基帶,搭載了第五代AI引擎,最高支持1.92億像素攝像頭,並且兩款處理器都可以同時支持SA和NSA雙模5G。
從這些其實已經看出,在5G時代,驍龍865和驍龍765G會成為很多手機廠商的首選,只不過在短時間內可以買到的應該只有小米/Redmi。
我對於小米首發這件事情,其實一直都覺得理所應當,因為從小米MIX2S開始,那時就首發了驍龍845處理器,而後的小米9接著首發了驍龍855,如今小米首發驍龍865,Redmi首發驍龍765G,我覺得還是很正常的事情。
另外在此次高通峰會上,小米林斌表示高通和小米是最重要的合作夥伴關係,採用高通處理器的小米智慧型手機超過4.27億台。
預計,搭載旗艦驍龍865處理器的小米10應該會在明年一季度發布,而另一款專為遊戲搭載的驍龍765G處理器,則會在12月10日由Redmi K30系列首發,在高通的技術峰會上,總裁阿蒙用了整整半小時去闡述5G技術的必要性和落地元年的可能發展方向,可以看出雙模5G基本已經成為所有新品智慧型手機的標配,而想要儘早體驗到性能最強的5G手機,就得看小米10和Redmi K30系列了,其中Redmi
K30系列即將發布,下圖就是Redmi K30的正面圖,好看嗎?用不了幾天它就來了。
期待已久的驍龍835即將發布,首發機型將花落誰家?
驍龍835是繼驍龍821之後的又一顆旗艦處理器,相對於驍龍821晶片速度提升27%,效率提升40%,業內對它的期待非常高,它讓我們看到的不僅是它的性能,還有Quick Charge 4.0快速充...
高通新旗艦「姍姍來遲」,竟意外未集成5G基帶
(觀察者網訊 文/呂棟 編輯/尹哲)高通新旗艦終於姍姍來遲。當地時間12月3日,高通在夏威夷舉行的年度技術峰會。隨後,其官方微博「Qualcomm中國」披露,發布的兩款驍龍5G移動平台分別為驍龍...
高通驍龍855不支持5G網絡?三星確認明年旗艦不支持5G網絡!
今年的智慧型手機市場不是放緩增長速度,而是開始逐漸呈下降趨勢,這樣的情況主要原因是由於市場飽和,這種飽和並不是說智慧型手機的出貨量能夠得以保障,而是由於一些品牌發布新機的頻率過高,外觀設計稍加改...
高通5G峰會正式發布驍龍675,小米OV到底哪家會最先採用
昨天,高通在香港舉行了5G的峰會,會上除了公布了首批使用關於高通X50基帶的合作商之外,還發布了一款新晶片,高通驍龍675,這是一款定位於驍龍670和驍龍710之間的中端晶片。
推特網友爆料驍龍865雙布局戰略,5G基帶或將集成內部
不知不覺2019年已經過半,由於市場節奏的加快,雖然搭載高通驍龍855處理器的旗艦機型並不少,但由於5G時代的即將來臨,還是讓這種節奏繼續加快,包括中興、華為、小米科技、OPPO等廠商都已經開始...
晶片巨頭高通終於亮劍!一口氣推出3款晶片,小米又成首發廠商
如今5G商用已經漸具規模,華為、三星和聯發科也都相繼推出了5G晶片,其中華為的5G集成晶片早已實現量產,反而作為手機巨頭的高通卻慢了一步。
雷軍林斌組合拳,難道是小米MIX3的5G版?可能沒這麼簡單!
在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上,高通正式發布了全新旗艦處理器驍龍855。按照高通的說法,這顆處理器是基於7nm工藝打造的,是全球首款全面支持數千兆比特5G連接、業界領先的人工智慧和沉浸式擴展現實的...
高通發布驍龍 865/765 晶片:以後不會再有真假 5G 手機之分了
在一年一度的高通驍龍技術峰會上,舞台上的大螢幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞,最後定格在「Snapdragon」幾個大字。按照高通總裁安蒙(Cristiano Amon)的說法,5G 會為高...