高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在上午的主題演講中表示：「5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想像的變革。

我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。

今天發布的驍龍5G移動平台再次充分展現了我們的行業領導地位，並將推動實現2020年5G規模化部署的願景。

」

在一系列「吹牛寒暄」，並秀出各種數據後，高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）正式宣布了本次驍龍技術峰會的主角——兩款全新5G驍龍移動平台驍龍865/驍龍765（G），並表示它們將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。

按照慣例，每屆驍龍技術峰會首日，都不會公布太多技術參數，關於兩款移動平台的具體細節，我們將在明天的報導中為大家帶來，敬請關注。

目前已知的信息是，旗艦級驍龍865移動平台和驍龍X55數據機及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球領先的5G平台，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。

而次旗艦驍龍765/765G移動平台也將帶來集成5G連接、AI處理以及高通驍龍Elite Gaming部分特性。

值得注意的是，高通表示，驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發布的全球領先安卓手機的選擇——無論是面向5G還是4G用戶。

這句話透露了兩個信息：1.明年高通依然將推出4G移動平台，而不是直接全面轉向5G；2.終端廠商即使不選擇外掛X55數據機，也依然可以推出價格相對便宜的，基於驍龍865移動平台的4G旗艦手機（驍龍765集成X52數據機）。

不僅如此，卡圖贊還宣布推出首個基於移動平台打造的模組系列——驍龍865和765模組化平台。

它們基於端到端策略打造，旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智慧型手機和物聯網終端。

簡單來說，就是終端廠商可以在包括CPU、GPU、數據機等數十個大大小小的模塊中,進行」選配/選裝」，這樣就能在產品定義和成本控制之間，更靈活的做出選擇。

同時也意味著消費者明年或許能買到相同平台，但不同「檔次」的手機。

高通的這招無疑讓部分友商猝不及防，你跟我玩性價比，那我就跟你談性能；你開始追性能了吧，我又開始玩性價比。

最後，卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。

它支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

明年半屏+多指紋有可能成為旗艦機的標配。

小米10首發865，Redmi K30首發765

每屆驍龍技術峰會，作為高通全球最重要的市場之一，大中華區合作夥伴的待遇都特別高，「大客戶登台助興」已經成為了慣例，今年也不例外。

和往年通常只有一位嘉賓亮相不同，今年的受邀人有兩位，首先登台的是小米集團聯合創始人、副董事長林斌，他一上台就很快宣布，小米將於明年第一季度發布小米10，而作為小米十周年之際的旗艦作品，它將成為全球首發驍龍865的智慧型手機。

林斌表示，5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等，都帶來了極大的創新空間，下一代超級網際網路將是5G+AI+IoT的全新模式。

小米將全力推動5G手機的研發和推廣，並將在2020年推出10款以上5G手機。

此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。

這座小米「未來工廠」會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平台等技術，預計每分鐘會出產高端智慧型手機60台，效率將比傳統工廠提升60%以上。

而作為雙品牌之一的Redmi，則成為此次高通另一款5G新品——驍龍765系列的全球首發手機品牌，並定檔12月10日正式發布Redmi K30系列。

此前Redmi品牌總經理盧偉冰明確表示，Redmi 2020年定位「5G先鋒」，意味著Redmi會率先採用最新的5G技術、最激進的產品定義和最快的發布節奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。

高通今天發布驍龍765移動平台，Redmi一周之後就會帶來全新的5G終端Redmi K30，如此緊密的時間檔期，在以往高通的新平台上是很少見的。

毫無疑問，Redmi正在用這種方式，表達著與高通友好的合作關係。

回顧高通和小米的合作歷程，可以發現小米歷代數字系列手機幾乎全部採用了高通旗艦處理器。

而近幾年，小米MIX 2S首發驍龍845;小米9首發驍龍855;加上此次小米10首發驍龍865和Redmi K30首發驍龍765，小米可以說包攬了高通最重要產品的首發。

另外在此次驍龍技術峰會上，林斌也表示，高通和小米是最重要的合作夥伴，採用高通處理器的小米手機已經超過了4.27億部。

兩年前，小米與高通的三亞研討會上，高通曾表示「沒有小米，就沒有驍龍800系列和旗艦機」，這可能是高通有史以來給予手機合作夥伴的最高評價。

除了驍龍765，目前已知在產品外觀方面，Redmi K30採用了雙孔全面屏，超小孔徑設計。

根據產業鏈的趨勢來看，2020年主流旗艦幾乎全部將採用挖孔屏設計，而Redmi K30可以說綁定了明年的兩大熱門標籤：5G雙模、雙挖孔。

超15個中國品牌將在2020年發布高通5G手機

緊隨林斌登台的是OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強，這樣的安排也可以看出高通與各個合作夥伴的微妙關係，小米畢竟自己入了股，又是大客戶，所以，你懂的。

和多次登台的小米不同（2017年雷軍），初次亮相驍龍技術峰會的OPPO首先簡單地介紹了一下目前的發展情況，隨即才宣布將於2020年第一季度首批推出基於高通驍龍865移動平台的旗艦5G手機。

並即將於12月正式發布的全新Reno3 Pro，率先搭載高通新一代驍龍765G集成式5G移動平台，成為OPPO首款雙模5G手機。

此前，OPPO全球營銷總裁沈義人就多次在微博上爆料，Reno3 Pro的機身厚度僅為7.7mm，重量也做到了171g。

他同時也放出了該機的局部渲染圖，可以看到該機採用了曲面屏設計，具備了超高的顏值。

吳強表示：「通過搭載驍龍865旗艦移動平台的產品，我們將為全球用戶在諸如拍攝、遊戲、人工智慧方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦產品。

用戶也可以通過搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro，體驗到極致輕薄的外觀設計、出色的5G通信功能與高通驍龍Elite Gaming等出色性能。

OPPO未來將推出更多5G產品，持續推動5G在全球的規模性商用。

」

作為5G先行者，OPPO致力於推動5G在全球範圍的商用普及。

今年5月，OPPO Reno 5G版在瑞士正式發售，成為首款在歐洲開售的5G手機。

此後，Reno 5G版已經在瑞士、英國、澳大利亞、義大利等全球多個國家和地區銷售，並受到了充分的市場認可。

6月，基於Reno 5G版，OPPO與高通、愛立信共同合作，獲得了「歐洲最佳5G網絡開發」獎項。

OPPO與高通始終保持著密切合作。

2018年，OPPO推出了搭載驍龍845的年度旗艦Find X，通過突破性的設計與領先的娛樂和連接能力，為用戶帶來了前所未有的體驗，並幫助OPPO打開了歐洲市場的大門。

2019年，OPPO又推出了搭載驍龍855的Reno 10倍變焦版，以及基於驍龍855 Plus的Reno Ace，分別通過極致的影像和遊戲性能，廣受用戶喜愛和好評。

面向5G萬物互融時代，OPPO將持續在5G技術、產品研發、應用場景等方面加大投入，並攜手包括高通在內的產業鏈領先合作夥伴，一同探索5G的更多可能性，最大化實現5G用戶價值。

當然，除了此次參加2019驍龍技術峰會的小米和OPPO之外，中國其他的OEM、ODM廠商及包括vivo（iQOO）、一加、中興等在內的超過15個品牌，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中，採用高通最新發布的驍龍5G移動平台。

前方記者周一

美國夏威夷報導