文章標籤：拍照像素支持最高發布晶片高通

高通865/765晶片發布，最高支持2億像素拍照

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

北京時間今天凌晨，高通在夏威夷召開了驍龍技術峰會。

在發布會上，高通公司展示了全新的搭載了雙模5G晶片的驍龍865以及765處理器。

其中高通驍龍865，搭載X55 5G基帶，支持HDR10+ ，5G網絡有獨立和非獨立組網。

支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持2億像素的相機。

綜合性能方面，高通表示驍龍865在CPU、GPU等項目中持續性能第一。

其中，865晶片外掛X55基帶實現5G雙模，而765處理器卻集成而了X52基帶而非外掛實現了雙模5G功能。

這不得不吐槽一句有點迷，高端款外掛，中端款反而實現了集成......

在發布會上，包括小米林斌在內的各大公司負責人均出席了發布會，並進行了有關主題演講。

小米林斌表示，小米10將是首款搭載驍龍865的智慧型手機，而且小米將同時首發驍龍865和765處理器。

並展示了小米MIX的雙摺疊手機。

這點紅米總裁盧偉冰也得到了確認，表示12月10日發布的紅米K30將是全球首發驍龍765G處理器的機型。

隨著高通陣營的雙模5G晶片逐漸完成布局，高通和華為手機逐漸站到了同一起跑線上。

在明年，真5G之間的鬥爭也會更加激烈，手機的價格下降速度也會超過4G手機晶片的速度。

在這次發布會上，oppo、摩托羅拉、HMD、三星等品牌也公布了旗下5G手機的發布計劃。

中端款今年年末、高端款明年年初都會發布。

你們會換5G手機嗎？

請為這篇文章評分？

相關文章　

驍龍865出世 高通昨晚發布年度旗艦晶片

千呼萬喚，它終於來了。12月4日北京時間凌晨3點，高通在夏威夷茂宜島舉辦了高通第四屆驍龍技術峰會，會上高通發布了新一代的驍龍旗艦驍龍865和中端處理器驍龍765/765G。在會上，高通展望了5G...

閱讀更多