高通5G峰會正式發布驍龍675,小米OV到底哪家會最先採用
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昨天,高通在香港舉行了5G的峰會,會上除了公布了首批使用關於高通X50基帶的合作商之外,還發布了一款新晶片,高通驍龍675,這是一款定位於驍龍670和驍龍710之間的中端晶片。
高通驍龍675採用了新架構,即高通kryo460架構,擁有8個核心,分別為2個大核心和6個小核心。
其中,大核心最高主頻2.0Ghz,小核心為1.7Ghz。
當然,除此之外,這顆處理器最大的特點就是採用了三星的11nm工藝製程,這與目前的主流10nm和12、14nm都有所區別。
也是三星這幾年來第一次代工高通的晶片。
攝像頭方面支持,IPS最高支持2500萬像素。
同時驍龍675也支持高通的4.0+的快充技術。
預計這款產品將會在2019年的第一季度上市,而小米和OV是最有可能首發這款處理器的廠商。
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