文章標籤：晶片旗艦年度發布昨晚高通出世驍龍

驍龍865出世 高通昨晚發布年度旗艦晶片

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

千呼萬喚，它終於來了。

12月4日北京時間凌晨3點，高通在夏威夷茂宜島舉辦了高通第四屆驍龍技術峰會，會上高通發布了新一代的驍龍旗艦驍龍865和中端處理器驍龍765/765G。

在會上，高通展望了5G未來的發展趨勢，高通認為預計2020年末達到5G用戶將達到2億，而到了2025年這個數字將達到28億。

而新的驍龍晶片正是針對5G而生的，新的驍龍865將外部搭載X55 5G基帶，5G網絡方面則是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網。

性能上，高通865採用了第5代AI引擎，並支持HDR10+ ，高通驍龍865的AI性能達到了15 TOPS ，是上代的兩倍，ISP方面支持8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200MP的相機，為未來手機像素髮展留下了充足的空間。

至於中端的765晶片，則採用了集成5G基帶的設計理念，在晶片中集成了驍龍 X52 modem，同樣支持 SA、NSA 雙模 5G，也支持Sub-6及毫米波，峰值下載速率可達到 3.7Gbps。

除此之外高通還搭載了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP，性能上向中高端看起。

除了發布三款晶片外，小米的林斌還在高通技術峰會上宣布小米10將成為首批搭載驍龍865晶片的手機，旗下子品牌Redmi也會在12月推出Redmi K30新機，使用驍龍765G晶片。

而到了2020年，小米會推出10部以上的5G手機供消費者選擇。

OPPO副總裁Alen Wu也上台宣布了和高通的合作計劃，明年第一季度，OPPO發布搭載驍龍865的首批旗艦手機，新發布OPPO Reno 3 Pro則會搭載驍龍765G面世。

至於驍龍865晶片和驍龍765系列晶片的細節技術信息，高通將在峰會第二天公布。

驍龍865究竟還能不能再當一年安卓霸主，我們拭目以待。

請為這篇文章評分？

相關文章　

高通5G晶片年末壓軸出場，能否帶來驚喜？

夏威夷時間12月3日，一年一度的高通驍龍技術峰會正式在夏威夷茂宜島召開。在驍龍年度技術峰會首日，高通交出三份成績單：兩款全新的 5G晶片——高通驍龍 865 旗艦晶片和驍龍 765 系列晶片；新...

閱讀更多