高通發布驍龍 865/765 晶片：以後不會再有真假 5G 手機之分了

在一年一度的高通驍龍技術峰會上，舞台上的大螢幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞，最後定格在「Snapdragon」幾個大字。

按照高通總裁安蒙（Cristiano Amon）的說法，5G 會為高通以及全行業帶來一次新的機遇，全新的驍龍 5G 平台將推動行業實現 2020 年 5G 規模化部署的願景。

在驍龍技術峰會的第一天，高通正式發布了繼驍龍 855、855+ 之後的新一代旗艦級手機晶片——驍龍 865，此外還有全新的 7 系晶片驍龍 765/765G。

高通移動業務移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）強調稱，高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。

在 5G 基帶上，兩者使用了不同的解決方案。

其中驍龍 865 仍是外掛 5G 基帶的設計，它使用了高通的 X55 5G 基帶，支持 SA、NSA 雙模 5G 接入，以及最高 2 億像素攝像頭和 8K/30fps 視頻錄製，具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。

高通表示，這是一顆「能支持全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平台」。

而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps，這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍晶片。

高通還在首日峰會上推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。

它支持的識別面積是前一代的 17 倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。

▲ 小米 10 會成為首批驍龍 865 手機

小米副總裁林斌和 OPPO 副總裁吳強也先後現身首日的高通驍龍峰會，兩家廠商均表示會在 2020 年第一季度，率先推出搭載驍龍 865 晶片的旗艦手機。

同時，摩托羅拉和諾基亞 HMD 也表示，高通的驍龍 5G 模組化平台將極大簡化終端的開發過程。

高通將在明天的峰會上公布兩款晶片的詳細參數和設計細節。

▲ OPPO 也會在明年第一季度發布驍龍 865 旗艦機

5G 特徵是本次高通發布新驍龍晶片時最希望強調的話題。

畢竟，全球幾個主要地區的 5G 網絡都已經逐漸脫離小規模試用，開始轉向大規模鋪設的階段。

高通在會上表示，目前，全球有超過 40 個運營商和 40 個 OEM 廠商正在部署 5G 設備；到 2022 年，全球 5G 智慧型手機累計出貨量預計將超過 14 億部；到 2025 年，全球 5G 連接數預計將達到 28 億個。

可以肯定的是，手機廠商、晶片公司和運營商們現在所做的準備，也都在為了能在 2020 年第一波 5G 換機潮中尋求新的話語權。

然而，高通在「5G 晶片」的起步階段並未占據十分明顯的優勢。

在過去大半年裡，類似於非集成基帶、非雙模等問題，都讓 vivo、小米等第一批使用驍龍 855 +外掛 5G 基帶組合的高通 5G 手機遭受了些許爭議。

更重要的是，當華為、榮耀等已經拿出了支持 5G 雙模，且晶片集成基帶的競品時，高通 5G 手機也很難在營銷層面占據多少優勢。

時間不等人，事實上即便只是在 5G 起步階段，也會對手機廠商產生一些決策影響。

在 8 月份的高通財報會議上，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）便對外表示，華為在中國手機市場的突飛猛進，使得小米等公司客戶轉為押注 5G，取消了 4G 機型訂單，這間接影響了高通的業績展望。

最近的趨勢是，一些已經推出了 5G 晶片的廠商，也在從高通手中搶占那些原本屬於他的手機客戶。

一周前，聯發科已經發布了首款 5G Soc 晶片「天璣 1000」，它採用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構，也支持 5G 雙模等特性。

我們此前也評論說，MTK 這次發布的 5G 晶片頗有點「逆襲」的味道，畢竟它的紙面參數相當不錯。

另一邊，已經發布了多款 5G 手機的 vivo，也聯合三星共同研發了一顆集成 5G 基帶、並支持雙模的晶片 Exynos 980，同樣採用了 ARM 的 A77 架構。

這也是繼屏下指紋後，vivo 又一次參與到上游元器件的前置定義階段，用聯合研發的形式獲得先行使用權。

首款搭載該晶片為 vivo X30 系列，預計會在 12 月發布。

可以察覺到的是，聯發科和三星發布的 5G 晶片，並非是性能優先，而是儘可能做到「無短板」，這也是為什麼像雙模、基帶集成等設計，會成為當下手機廠商們優先考慮的因素。

如果高通想要延續自己在 3、4G 時代的第一晶片廠商地位，收穫最多的終端廠商訂單，依舊得拿出一個能應對未來 3-5 年網絡發展的晶片方案。

這也是驍龍 865 以及驍龍 765 晶片的主要任務。

目前，OPPO 仍然選擇緊跟高通的 5G 晶片發布節奏。

首款搭載驍龍 765G 晶片的 OPPO Reno 3 Pro 手機計劃會在 12 月內發布，這也將是 OPPO 在中國市場推行的第一款支持 5G 雙模的手機。

此外，小米林斌也在高通會上公布了小米 10 旗艦手機，他表示該機會成為首批搭載驍龍 865 晶片的設備；同時 Redmi 也宣布會在 12 月推出搭載驍龍 765G 晶片的 Redmi K30 系列。

而就算是像 vivo 這樣選擇了其它晶片方案的廠商，相信在後續的關鍵機型上，仍會把「高通 5G 芯」作為它們的第一選擇。

高通也表示，包括像黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和 8848 等，均計劃在 2020 年及未來發布的 5G 手機中採用最新發布的驍龍 5G 晶片。

蘋果也在今年 4 月選擇和高通和解。

目前雙方已經達成了最長為 8 年的全球專利許可協議，以及相關的晶片組供應協議。

這意味著在未來數年內，蘋果的 iPhone 手機都將採用高通的 5G 基帶晶片。

銷售手機晶片和模組解決方案，以及授權各種專利，仍然是目前高通最核心的營收來源，也是智慧型手機行業最能體現差異化競爭力的一環。

這種多年來建立起的「高通芯生態」，短期內還不會消失。

在即將到來的 5G 普及時代，高通還能否像以前一樣，繼續占據著大部分 Android 手機的內核，還是會面臨新一輪的競爭？這不僅關係著高通的晶片生意，也關係到整個手機行業的走向。