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晶片巨頭高通終於亮劍！一口氣推出3款晶片，小米又成首發廠商

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如今5G商用已經漸具規模，華為、三星和聯發科也都相繼推出了5G晶片，其中華為的5G集成晶片早已實現量產，反而作為手機巨頭的高通卻慢了一步。

就在大家以為高通已經掉隊時，12月4日，高通在夏威夷舉辦了一場驍龍技術峰會，一口氣發布了3款5G晶片，分別為2020年度旗艦晶片驍龍865、首款5G SoC中高端晶片驍龍765和驍龍765G，小米再次成為首發廠商。

作為旗艦晶片，驍龍865自然成為焦點，不過可惜的是，其並沒有像麒麟990和天璣1000一樣採用集成5G基帶，而是外掛驍龍X55，下行速度峰值可達7.5Gbps，遠超天璣1000的4.7Gbps。

在性能方面，官方稱驍龍865採用了第五代AI引擎，通過CPU+GPU+AI引擎的性能優化，將算力提升至15 TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競品快3倍。

官方表示，驍龍865的CPU、GPU、RF性能都非常強，AI、5G數據機、ISP性能均為全球第一，但具體參數目前還未公布。

不過根據近日安兔兔曝光的驍龍865跑分來看，其性能確實強悍，工程機跑分高達55萬分，超過了天璣1000的51萬分，看來手機晶片巨頭的實力仍在。

在相機方面，驍龍865將能支持高達2億像素的鏡頭，並支持8K@30fps視頻、4K@60fps視頻拍攝，以後米粉再也不用擔心晶片帶不動1億像素的鏡頭。

不過驍龍865還得等到2020年一季度，官方已經宣布小米10將首發。

相比驍龍865，驍龍765和驍龍765G離我們已經近在咫尺，區別在於後者為遊戲加強版，紅米K30已經官宣將於12月10日首發，之後OPPO Reno3 Pro也將搭載驍龍765晶片。

這2款中高端晶片不僅支持NSA/SA雙組網，而且還首次集成了5G基帶驍龍X52，適用於Sub-6和毫米波，下行速度最高達3.7Gbps，不過具體性能參數還未公布。

點評：沉寂多月之後，高通一口氣發布了3款晶片，實現了中高端晶片全覆蓋，驍龍865的強悍實力，也是在向外界宣告，5G時代依然是晶片大哥。

對於小米來說，能首發高通晶片也成為其改變銷量頹勢的大好機遇。

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