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聯發科天璣800晶片發布，主打中端，華為和高通有壓力了

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聯發科首款中端5G晶片「天璣800」正式發布，正面硬剛高通驍龍765 G和三星Exynos 980，究竟誰才是王者？

「一核有難，九核圍觀」，曾經的聯發科X20十核處理器，讓很多用戶對聯發科晶片留下了非常不好的印象。

高通晶片的強勢發展和華為海思麒麟晶片的崛起，也讓聯發科的市場越來越小，甚至一度相忘於市場。

不過，隨著5G時代的來臨，聯發科大有崛起的勢頭。

除了已經發布的旗艦5G晶片之外，現在聯發科又帶來了一款全新的中端5G晶片。

聯發科

聯發科天璣800，一款高性能的中端5G晶片

不同於之前的聯發科天璣1000系列，這次天璣800晶片將主攻中端市場，從命名方面就能看得出來。

不過，這也並不代表這款晶片的性能就一定會差。

大家先來看一看這款晶片的具體硬體配置吧。

  • CPU部分：四顆2GHz的Cortex-A76+四顆2GHz的高能效Cortex-A55架構；
  • GPU部分：採用了 Mali-G77MC4；
  • 工藝製程：基於台積電7nm工藝製程打造；
  • 5G方面：集成5G基帶，支持NSA/SA雙模Sub-6Ghz 網絡；

除此之外，該晶片還支持最高6400 萬像素攝像頭（也可以3200 萬像素 + 1600 萬像素雙攝）；螢幕最大支持90Hz刷新率。

綜合來看，還是不錯的一款晶片。

聯發科天璣800晶片

聯發科天璣800，比華為、高通、三星中端晶片有哪些優勢？

現在的5G晶片市場，華為的海思麒麟、高通、三星以及聯發科都有了集成式的晶片，且均支持雙模5G。

但在旗艦領域，只有華為和聯發科是集成式的，高通驍龍865依舊採用的外掛式5G基帶。

天璣800作為一款主打中端的晶片，這會給其他廠商帶來一定的壓力。

除了支持集成式5G基帶之外，聯發科天璣800還支持支持2CC載波聚合、動態頻譜共享技術以及VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，並同時提供5G的語音和數據服務。

這些要比其他晶片要有優勢，還有在性價比方面，可能會相對便宜一些。

四款中端5G晶片

華為現在缺少5G終端晶片，或將採購聯發科天璣800

華為雖然在5G晶片方面取得了非常大的成就，但現在還是缺少能夠支持5G的終端晶片。

海思麒麟980和集成式5G基帶的海思麒麟990 5G均是定位高端旗艦的產品，麒麟810也已經發布許久，不支持5G成為了減分項。

至於它的換代升級版麒麟820晶片，還要在等待一款時間。

2020年將會是5G手機爆發的年份，華為手機的出貨量預計會進一步得到提升。

為了能夠加速占據更多的市場份額，華為方面也曾強調過要購買聯發科的5G晶片。

不出意外，這顆聯發科天璣800將會是華為手機的首選。

華為5G

市場競爭激烈，聯發科能靠5G晶片翻身嗎？

優勝劣汰，現在的智慧型手機市場競爭壓力真的是非常大，多家經典品牌均面臨被淘汰的現狀。

雖說聯發科晶片在全球也是非常知名，但大多數都是運用在中低端領域，旗艦晶片市場幾乎沒有它的容身之地。

前段時間發布的天璣1000 5G旗艦晶片，是這些年聯發科的集大成之作，為的就是能夠在5G時代實現翻身。

如今，聯發科又帶來了最新的中端5G晶片「天璣800」。

和市場主流的高通驍龍765 G、三星獵戶座980相比，自身在實踐能力上還有所缺失，還有待市場考驗。

聯發科想要改變自己的形象，最主要的還是要看消費者的口碑。

如果能夠得到認可，還是有機會實現翻身的。

聯發科

送給聯發科：想被認可，需要更加努力

聯發科晶片的形象被低端所束縛，不管是當年的X20旗艦晶片還是更為低端的P10系列晶片，糟糕的用戶體驗為自己埋下了病根子。

導致現在很多用戶提到聯發科就感到頭疼。

即使現在的聯發科天璣1000擁有最強的性能和最強悍的配置，可還是無法像高通這樣被認可。

所以，想要翻轉自己的形象，還要從用戶的實際體驗做起，不要再讓人失望。

聯發科

話說回來，聯發科天璣800能對高通驍龍765 G、三星Exynos 980帶來多大壓力呢？後續的市場表現是至關重要的。

等華為發布支持5G的麒麟820晶片之後，中端5G手機市場，又將會是新一輪的競爭。

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