手機晶片大盤點:華為和聯發科誰是王者?

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大家都知道,現在手機晶片一般只分四大陣營。

第一大手機晶片陣營:當然是高通的驍龍晶片從4系列、6系列、7系列到8系列,每一個系列都代表著一個龐大的手機上下游產業鏈,高通驍龍的晶片是目前安卓手機所能用到的最好的晶片。

而且目前國產手機除了華為的高端手機基本上都是採用的驍龍8系列處理器,甚至小米、聯想、中興一直為了首發驍龍8系列的晶片在爭,而為了首發中端晶片也是打得不可開交,讓人看得好不熱鬧。



除了高通驍龍系列,第二大手機晶片產業鏈當屬蘋果的A系列晶片:蘋果的A系列晶片一直號稱地表最強手機晶片,無論從當年的蘋果的A11處理器、A12以及今年最新的A13處理器,每一代都能吊打友商的晶片。

但是蘋果的處理器有一個最大的特點就是絕不外賣,而且也絕不購買其它友商的晶片,但凡是蘋果手機只搭載自家的處理器和系統。

別人家的手機也絕不可以使用自己的晶片和系統,這也造成了蘋果的極端封閉性,既造成了手機的高度安全和流暢,也造成了可玩性比較低,一些專業玩家只拿蘋果手機當做日常使用,玩遊戲之類的絕不會用蘋果的手機。



第三大處理器陣營是我們國產的華為海思麒麟處理器:華為海思麒麟處理器跟蘋果處理器很像,那就是絕不外賣,這一方面是因為其處理器的產能不足,第二個原因當然是研發成本較大。

麒麟處理器如果外賣的話性價比沒有優勢,友商自然願意買性能相對更加強悍,而價格略微要低一些的驍龍處理器,所以華為在高端手機上只用自家的麒麟處理器,中低端手機上也部分使用驍龍處理器甚至是聯發科處理器。

但是目前這種現象似乎有可能得到改觀,首先是在高端處理器方面,雖然還比不上蘋果的A系列處理器,但是相對於驍龍的高端處理器勉強可以一戰。

而中端處理器如麒麟810已經完全可以戰勝驍龍的中端處理器,在未來的一段時間裡,面對一直擠牙膏的驍龍處理器,麒麟處理器很有可能後來者居上,無論從性能還是價格方面都略占優勢。

面對日後有可能的挑戰,如果加大產能和投資投入的話,麒麟處理器很可能會為國產手機保留火種,至少我們的命運不會掌握在美國人手裡。


手機處理器的第四大陣營是聯發科處理器:曾經有一段時間聯發科有一種錯覺,那就是可以和高通驍龍處理器分庭抗禮,然而事實並非如此。

一方面是聯發科的處理器在高端性能不足,而中端處理器也是很難撐起場面,加之聯發科高管對市場的誤判,只要給錢就賣晶片,讓用戶和手機廠商都傷透了心,所以聯發科晶片一度幾乎在市場上成為「垃圾處理器」的代名詞。



不過現在聯發科已經改變了策略,無論在性能方面啊,還是在品控方面,都已經得到了大幅的優化,而且今年下半年以來,聯發科連續推出了三款讓人眼前一亮的處理器。

這三款處理器分別是G90T、天璣1000、天璣1000L,其中聯發科的G90T從剛一發布的時候被人嘲笑到後來實際在紅米note8pro上面的優異表現令人側目用了僅僅一兩個月的時間。




而近日發布的後兩款晶片也非常的強悍,天璣1000跑分已經超過了驍龍855和驍龍855plus,作為降頻版的天璣1000L跑分兒也已經遠勝驍龍845,並且支持雙模5G。

在未來的一年裡面可以預見聯發科的處理器很可能會被更多的手機重新接納,只要聯發科能夠堅持性能和品控,未來的市場上分一杯羹應該不是問題。



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