失落的聯發科還能捲土重來嗎?
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神仙打架,傷及凡人。
在華為的海思麒麟和高通驍龍證明對壘的這兩年,最受傷的或許是曾經的移動晶片王者聯發科吧!
11月26日,聯發科正式發布了旗下首款5G設備晶片——天璣1000。
據官方介紹,聯發科此次發布的天璣1000,支持Wi-Fi 6協議與藍牙5.1標準,並且搭載MediaTek獨立AI處理器APU3.0,預計明年(2020)上半年開始量產。
看吧!這麼大一條新聞,居然在網絡上沒有掀起多大波瀾,熱搜還是被榮耀 V30、網易暴力裁員等新聞給搶了。
僅從輿論的反應來看,聯發科是真的在移動晶片領域被高通、海思給甩開了。
回想當年,聯發科也是叱吒移動晶片領域的一名悍將。
聯發科成立於1997年,首次在移動市場小試牛刀是在2003年,但效果不理想。
直至2007年安卓誕生後,聯發科乘上了智慧型手機的浪潮,加之與谷歌有簽訂合作協議,聯發科一時間成為智慧型手機,特別是在國產智慧型手機的御用晶片,聯發科也因此打開了中國市場的大門。
但好聯發科躺著競爭的日子並不長,隨著小米把高通在國內的處理器一頓炒作(性能確實吊打聯發科),越來越多的國產智慧型手機選擇了旗艦高通、中低端聯發科的搭配策略。
到了2015年時,聯發科還能與高通五五開(市場份額上)。
此刻,聯發科手中的大客戶有魅族、OPPO、VIVO、金立,但高端市場還是打不過高通。
聯發科於是憋了個大招出來,發布了高端旗艦晶片——曦力X10,當時高通的驍龍810因為發熱問題被稱為火龍,聯發科本可撿個大便宜的,可奈何自己也不給力,讓三星白白撿了一個便宜。
由於首戰失利,聯發科在後面發布的X20、X25、X30等晶片都未得到市場良好的反饋,後面聯發科徹底失去了與高通的一戰之力,OPPO、vivo、魅族等手機廠商也重新回到高通的懷抱。
市場輸了就罷了,輿論也輸得很徹底。
由於晶片無人問津,再加上海思麒麟950開始發力,聯發科很快便消失在大眾眼中。
更雪上加霜的是,5G的到來讓聯發科挨打挨得猝不及防。
目前,實現了量產5G移動晶片的僅有海思麒麟、高通,除此之外無論是蘋果還是三星,均未能實現量產5G晶片,這讓用戶的關注度全部集中在高通與海思身上了,加之蘋果發布會首次把高通和海思列為對比對象,讓其二者熱度更上一層樓,極易讓人產生市場上只有蘋果、華為、高通能夠生產晶片的錯覺。
那麼此時聯發科推出5G晶片能夠捲土重來嗎?我是不太看好的。
一方面是友商已經提前半年量產5G晶片了,經過市場檢驗後明年推出的第二代晶片體驗會更佳,聯發科後知後覺發布5G晶片在性能和體驗上很難與前兩者相抗衡;另一方面,聯發科在市場與輿論雙輸的背景下,發布個新聞都沒人看,想要爭奪市場還是比較難的。
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