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5G時代高通865掉隊SoC，OV小米「劈腿」三星、聯發科

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12月3日高通驍龍 865 和 驍龍 765/765G如約而至，不過小米等國產手機廠商的情緒，卻在激動之餘又帶有焦慮。

這兩種情緒的由來，分別對應著集成式5G SoC驍龍765和外掛X55基帶的高通驍龍 865 。

一個是用上了三星7nm EUV 、集成5G基帶，一經發布就即將上市的中端晶片；另一個用台積電7nm，外掛5G 基帶X55的旗艦晶片。

這波5G方案的反向操作，讓不少網友對驍龍865感到疑惑。

對此高通解釋道，這是他們為體恤手機廠商而做出的努力，希望手機廠商們可以更低的成本打造新旗艦，既可以兼顧 OEM 廠商們的產品設計，也不需要對原有的天線射頻組件做太大的改動。

但是，手機廠商會對這個說法買單嗎？

OPPO高管：第一批5G手機最好買集成SoC

其實，手機廠商很清楚高通葫蘆里賣著什麼藥。

簡單說就是傲慢——產品擠牙膏，態度仗勢欺人。

對比起小米盧偉冰一直以來的雙標和尬吹，近日有網友挖出此前OPPO高層沈義人的微博：「第一批5G手機最好買集成的SoC，外掛沒有集成的好……」，對此，有網友覺得沈義人說了心裡話，暗示對高通產品擠牙膏的做法不滿，有媒體猜測這與其最近改名並且「轉崗」數碼博主有關。


在這裡還是要提醒大家理性吃瓜，因為仔細看看OPPO接下來的Reno 3系列，分別用的是驍龍765和聯發科5G晶片，這兩款都是集成式5G SoC，對OPPO來說，當然要為了自己的產品說話。

OPPO高管的此番言論真實含義不得而知，但可以確定的一點是，沈義人在那條微博說的話，確實說出了不爭的事實：從晶片的設計角度來看，SoC是晶片演進的必然趨勢，回顧4G時代，各家廠商也都經歷了外掛Modem走向SoC的道路，5G時代也一樣。

外掛5G實力如何，最終還得看體驗

過去大半年裡，雖然驍龍855與855+在性能表現上出色，但外掛驍龍X50的綜合體驗卻完全落後於同台競技的麒麟990 5G。

如今，高通沒有抓住新品發布的「機會」追趕5G SoC的腳步，反而發布驍龍865+驍龍X55的外掛方案，體驗再次滑坡看來是在所難免了。

而剛才提到的華為，其麒麟990 5G晶片已憑藉著集成雙模5G基帶，7nm+ EUV工藝，推出多款5G上市機型，商用成熟度已經又領先高通半年多，真可謂是時間不等人。

在中國移動發布的終端質量報告里，麒麟990 5G也獲評5G各項體驗第一，在業內有著良好的口碑。

但另一方面，華為在5G手機市場的一路高歌，也讓高通的盟友三星、小米、vivo等手機廠商壓力倍增。

由於高通在5G SoC進展上的緩慢，導致眾多合作手機廠商在5G進展上也不如意，逼得大廠不得不另做打算。

如vivo X系列轉投三星定製中端雙模5G晶片、小米和OPPO爭搶聯發科天璣1000首發，這都是這幾年所沒有的現象。


可以預測，高通這種高中端晶片設計倒掛的反常態操作，以及緩慢的創新和量產進度，會讓更多高通以前的合作手機廠商無奈換芯。

當然，這可能也是一個好的陣痛，會讓高通「迷途知返」。

5G時代，不要擠牙膏，認真做晶片才是第一要務。

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