手機科普：中國驕傲，麒麟處理器
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華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網絡和視頻應用。
並沒有進入智慧型手機市場。
在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機。
目前在手機晶片行業，尤其是高性能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶片自主設計但委託生產，同時完全自用。
其中三星的Exynos晶片除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。
到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用台積電16nmFinFET工藝，集成的基帶晶片將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。
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