聯發科的新晶片居然直接干翻了高通和華為？

我們平常見到的手機品牌有很多：華為、蘋果、三星、小米、OPPO、vivo，數目多到可能手腳加起來也數不過來。

但要說手機的系統晶片有多少個主流品牌，差評君只需要一隻手就能給大家數清楚 —— 高通，華為海思，三星獵戶座，聯發科，以及蘋果的 A 系列處理器。

以往在我們的印象里，高通的晶片最好，性能強，信號也不錯；聯發科最差，啥啥都不行；華為則是已經逐漸追趕，甚至部分超過了高通。

然而就是這家來自中國台灣，在我們心裡啥啥都不行的聯發科，這周二突然發布了一款名叫「 天璣 1000 」的全新晶片。

還把市面上的其他晶片全都干翻了？！

這次發布的「 天璣 1000 」，安兔兔跑分比驍龍 855+ 高了 4 萬，比麒麟 990 5G 版高了 5 萬，甚至蘇黎世 AI 跑分也比麒麟 990 5G 高了 4000 分。

最最重要的是，天璣 1000 的 5G 上傳下載速度直接比目前的高通華為翻了一倍，達到了 4.7 Gbps 和 2.5 Gbps。

這就好比班裡的差生突然搞了個大新聞一樣，關注手機行業的科技愛好者們直接就沸騰了 ——「 聯發科重返高端市場指日可待 」。

等等等等，差評君得先插一句，雖然聯發科這次算得上是一次彎道超車，但說成重返高端市場可能不太恰當。

因為理論上說，聯發科就從來就沒有在真正高端的手機系統晶片立足過。

最早的時候，我們還沒有 iPhone 和安卓，街上的都是些諾基亞、愛立信和摩托羅拉這類外國品牌的功能機。

外國品牌當時能形成壟斷，很重要的一點就是一個叫做「 通信基帶」的玩意，手機里內置的基帶好，收到的信號就強，打電話就穩當。

不怕丟人，手機其他部件當時國內有幾家能做的，但就是這個通信基帶一直搞不出來，而且國外的晶片還不單獨賣。

（ 不然怎麼能叫壟斷嘛 ）

結果就是這個聯發科，不知道用了什麼辦法搞定了通信基帶，在當時這麼個舉動不亞於突破國外技術封鎖。

而且聯發科還結合咱自家國情開始搞創新，雙卡雙待、三卡三待這些經典配置後來全都給搞出來了，而當時的國外品牌基本都只是單卡單待。

關鍵的關鍵是，聯發科還不借著「 國內唯一手機通信基帶 」搞抬價，晶片賣的特別便宜！

這才有了波導天語金立 TCL 步步高這一批國內手機廠商的崛起，才有了深圳神秘的華強北和無數「 神機 」。

就是靠著這些現在在我們眼裡是「 山寨機 」的手機，聯發科在當時占據了國內近半的晶片出貨量，市值一路飆升。

然而等智慧型手機開始發展之後，聯發科就有點兒不太行了。

因為除了傳統的 CPU、GPU 和通訊基帶之外，智慧型手機擁有的功能比以前更多。

像什麼 WiFi、藍牙、相機控制、指紋加密信息，以及比較新的 AI 運算，負責這些功能的模塊也得塞進一小塊處理晶片里。

就好比華為前一陣發布的麒麟 990 處理器，就這麼一枚指甲蓋大小的晶片，里塞進去了 103 億枚電晶體。

所以現在智慧型手機用的，與其說是一枚處理器，不如說是個小系統。

而這麼大的集成量，以聯發科之前做功能機晶片的那點技術水平，的確抗不太住。

幾年前差評君買過一台使用了聯發科晶片的安卓平板，性能倒是和高通的驍龍 625 差不多，可 WiFi 動不動就斷掉，掉電也很快。

某寶里有不少用了聯發科晶片的低端平板

其實吧，聯發科不是沒挑戰過高端，想當年聯發科也有過一次雄心壯志，搞了一系列名叫「 曦力 」的手機晶片。

而其中的旗艦型號 Helio X10 首發在了 HTC 的 M9+ 手機上，當時要價超過了 4000 元。

可惜現實很打臉 —— Helio X10 只有 CPU 的性能達到了同代高通旗艦晶片的水平，其他像 GPU、WiFi 和發熱控制都是弟弟。

所以沒過多久，這款晶片就淪落到了 699 元的紅米手機上。

就這樣，聯發科一直被高通按著摩擦到了 Helio X20 和之後的 X30，「 聯發科晶片性能差 」也成為了一個梗，被大家一直玩到了現在。

按說聯發科這麼菜，應該早就涼了，但其實，聯發科能扛到現在，魅族有著很大的功勞。

魅族的老總黃章曾經因為高通不合理的專利收費公開聲討，導致高通和魅族的關係惡化，很長的一段時間裡魅族都無法購買高通的處理器晶片。

因此， 2014-2018 這四年時間裡，魅族的大多數旗艦手機里都使用了聯發科的晶片。

由於聯發科晶片性能低、發熱高、續航差，魅族也因此失去了旗艦手機的大部分市場。

所以聯發科這回怎麼就突然翻身了呢？

首先，聯發科這回是領先華為和高通，先行使用了 ARM 最新版的 CPU 和 GPU 架構。

（ A77 和 G77 架構 ）

同樣一顆 A77 架構核心的性能比 A76 架構核心高了 20%

如果聯發科要是就此止步不前，等到明年年初高通和華為也用上 A77+G77 之後，聯發科這個「 世界性能第一 」可能還得讓出去。

其次就是「 大環境到了 」，畢竟手機的 CPU 和 GPU 已經發展的比較成熟了，不會像以前一樣，一換代，性能就翻倍。

比聯發科起步晚的華為，去年的麒麟 980 就已經和驍龍 845 差不了多少。

所以聯發科的 CPU 和 GPU 性能要是真繼續菜下去，也有點兒說不過去。

不過什麼時候能用上這款晶片，還真不大好說。

大家還記不記得，今年 5 月底，聯發科是和華為一起宣布，要發布 5G 旗艦處理器的。

結果華為 9 月份就量產，現在 Mate 30 5G 版已經送到大家手上了。

聯發科才剛宣布開始量產，真正使用這款晶片的手機得明年才能和大家見面了。

不過嘛，本身廠家的一個宣傳策略就是打時間差，「 第一輪流做，明天到我家 」，這麼搞也可以理解。

而且聯發科的確是來到了手機處理器的第一梯隊。

甚至就已知資料來說，「 天璣 1000 」就是地表最強的手機處理器；不過實際效果怎麼樣，我們也只能等明年搭載它的手機發布，才能一探究竟了。

圖片、資料來源：

ANANDTECH，Huawei Announces Kirin 990 and 990 5G SoC

ANANDTECH，MediaTek Announces Dimensity 1000 SoC

ANANDTECH，Samsung Announces Exynos 980

smartprix，ARM Cortex-A77 vs Cortex-A76 Cores: What has changed?

appleinsider，TSMC will use updated 'N7 Pro' 7-nanometer process for 'A13' chip manufacturing

Referline，聯發科 G90T 性能測試：足以挑戰麒麟 810 和驍龍 730G 嗎？

ifanr，聯發科的 「盛與衰」：它曾是國產手機之光，但如今卻僅被兩家廠商選擇

部分圖片來自網絡

部分統計數據來自聯發科發布會、安兔兔與 GFXBench

「 如果當年聯發科能這麼爭氣，魅族也。

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」