2011年華為手機開始在智慧型手機市場嶄露頭角，華為海思晶片業務逐漸發展。

2012年華為海思拿出K3V2這款號稱是全球最小的A9四核處理器，不過卻被詬病GPU存在兼容性問題和發熱較大，華為將該款晶片用於自家的高端手機P1和mate上，這兩款手機的出貨量達到數百萬，也推動著華為海思在2013年進入台積電前十大客戶之列。

2014年6月華為海思推出被認為是最完善的麒麟920晶片，這款晶片的性能但是曾被稱為跑分之王，而在基帶方面也領先於高通當時的高端晶片驍龍801，前者支持LTE Cat6技術而後者僅支持LTE Cat4。

採用麒麟920的Mate7手機大獲歡迎，出貨量超過700萬，並且在整個生命周期都被搶購，隨後採用該款晶片的P7手機也大受市場歡迎，由此奠定了mate系和P系手機的高端智慧型手機地位。

在高端手機晶片市場取得成功後，華為也在2014年底推出了自己主打中端市場的麒麟620，並廣泛用於自己的華為品牌和榮耀品牌的中端手機，形成了麒麟9XX和麒麟6XX兩大系列手機晶片。

華為海思面臨的機會與困難

由於同業競爭等因素的影響，目前為止華為海思的晶片還是只用於自家的華為手機。

據IHS的估算，2015年華為手機有約5000萬部交給ODM，同年其手機出貨量大約在1.09億，估計5900萬部自主設計製造的手機為採用自家海思晶片，因為採用海思晶片需要花費較多的技術研發力量；如果2016年的比例不變的話，那麼這一年的1.39億手機出貨量中採用自家海思晶片的手機估計為7500萬部，那麼華為海思晶片出貨量大約也就在7500萬片左右。

2016年聯發科手機晶片出貨量約為5億套左右，華為海思的手機晶片出貨量僅為聯發科的15%左右，但是兩者給台積電提供的收入比例卻相當，這意味著華為海思晶片主要為高端晶片，而聯發科則更多是中低端晶片。

2016年華為海思出貨量的晶片包括麒麟950、麒麟650和麒麟960，都是採用台積電的16nmFinFET工藝；聯發科2016年的晶片除了X20採用台積電較先進的20nm外，其他晶片普遍採用落後的28nm工藝。

當然從另一方面來說，也說明華為海思的晶片成本較高，這也就難怪華為主要是在自己的中高端手機上採用海思晶片，而利潤較低的中低端手機才採用成本更低的高通和聯發科的中低端晶片。

高通有QRD方面、聯發科有turnkey方案，可以幫助手機企業大幅度降低手機製造成本。

另一個原因是，華為海思希望用這種方式來凸顯自己晶片的定位要高於競爭對手，從目前的成績來看，華為海思的這一策略是成功的，要知道聯發科多年以來努力進軍高端市場都不可得！

在高端市場所取得的成功正幫助華為海思繼續高歌猛進，去年採用麒麟950的P10成為首款出貨量超過千萬的高端手機，而麒麟960推出的新款手機mate9上市以來四個月出貨量近500萬預計將成為又一款出貨量超過千萬的高端手機。

今年初推出的P10採用麒麟960上市之後據說也廣受市場歡迎，不過近期的快閃記憶體門給它帶來一定的負面影響，或許會對這款手機造成較大的打擊。

麒麟9XX高端晶片當然也面臨著新的困難，其所處的高端市場正面臨著高通和三星的競爭，後兩者今年初推出的驍龍835和Exynos8895晶片處理器性能出色超過麒麟960，在基帶方面支持1Gbps下行，而麒麟960僅支持600Mbps下行。

華為手機業務在國內市場也遭遇了OPPO和vivo的挑戰，去年被OPPO搶走了國內市場份額第一的位置。

手機晶片和手機業務同時面臨著競爭對手的挑戰，華為如何平衡海思晶片和華為手機的發展將成為其領導者的思考的問題。

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2020-09-23

晶片業務對華為的吸引力，要大於手機業務

2014年海思取得了技術上的突破，那麼海思應該如何走向公眾市場呢？或許華為手機應該放棄中低端市場，專注高端市場，為海思樹品牌，以助力海思走向公眾市場。

華為海思成台積電前三大客戶證其發展迅猛

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