華為真給力！麒麟1020晶片和麒麟820晶片齊曝光，高通又落後了
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全面領先友商？華為展現真實力，兩款最新5G晶片曝光。
高通又要落後一步了，為國產品牌華為點個讚。
5G時代已經來臨，對於智慧型手機行業來說，2020年將會是一個非常重要的年份。
國產品牌華為已率先在5G生態方面布局，已經發布了多款5G手機，且還是首家擁有集成式5G旗艦晶片的廠商、也是國內首款支持雙模5G的廠商。
後來居上的華為並沒有停止前進的腳步，旗下兩款最新5G晶片被曝光，高通又要落後一步了。
麒麟1020：基於5nm工藝的5G旗艦晶片
根據之前的爆料，華為將下一代旗艦晶片的命名為「海思麒麟1020」，在性能方面將會有新的突破。
最新消息顯示，這款全新的旗艦晶片將會採用台積電5nm工藝製程打造（每平方毫米可容納多達1.713億個電晶體）。
同時，也是華為晶片首次採用最新的A77大核心。
作為旗艦，性能自然不用多說。
得益於台積電先進的5nm工藝以及A77架構的高性能，麒麟1020的性能要比麒麟990 5G提升了大約50%左右。
業界人士稱：「這是華為海思麒麟晶片近年來最大的一次升級」，該晶片將會在華為Mate40系列首發。
麒麟820：將成為榮耀性價比的殺手鐧
說完了旗艦，再來說一下終端領域。
2019年發布的麒麟810晶片，憑藉著7nm先進的工藝製程，備受網友好評。
與最新的高通驍龍765 G 5G晶片、三星獵戶座980 5G相比，依舊不落下風。
對於它的換代升級版本，華為自然不會懈怠。
結合目前所得值得消息，麒麟820將會採用台積電6nm工藝製程打造，A77大核心也有望運用。
同樣，也集成了5G基帶，支持NSA/SA兩種組網模式。
在性能方面再次將高通和三星碾壓，首發機型將會是榮耀10X系列。
高通再次落後華為一步
從最初的不被待見到現在實現超越，華為的海思晶片終於被市場所認可。
進入5G時代，華為率先發布了自家的5G基帶「巴龍5000」，配合麒麟980，受到了廣泛關注。
隨後，全球首款採用集成式5G基帶的麒麟990 5G正式發布。
反觀高通，直到2019年年底才發布了自家集成式的5G晶片，且還是定位中高端的。
最重要的是，高通驍龍865依舊是採用的外掛式基帶，功耗是一個問題。
華為現在已經解決了這件事情，麒麟1020晶片的到來，對高通來說，壓力很大了，又將落後華為一步。
華為手機銷量還會增長，其他國產品牌受影響
得益於擁有自主研發晶片的能力，華為在國產品牌中迅速脫穎而出，如今5G更是領先一步。
2019年華為手機的出貨量達到了2.4億部，隨著5G手機的爆髮式增長，華為手機的銷量預計還會提升。
按照目前的形式來看，國內的市場份額，華為將會占據一半還要多。
高通雖是全球晶片行業的巨頭，但在5G領域確實沒有及時跟上節奏。
這對除華為之外的其他國產品牌來說，不是一個好消息。
想要繼續站穩高端市場，還要期待高通接下來的新動作了。
最後總結：麒麟晶片，不僅僅是華為的驕傲
事實證明，華為的自研之路是非常正確的選擇，即使在友商都不看好的情況下，能夠取得如今的成就已經實屬難得。
海思麒麟晶片的崛起，讓華為在高端市場占據了一席之地，也是能讓華為和三星、苹相抗衡的一個必要條件。
總體來說，華為在5G領域已經實現了彎道超車，起碼在旗艦領域，高通還沒有真正的集成式5G晶片。
不過，想要體驗海思麒麟1020的性能，還要等到今年9月份的華為Mate40系列；至於麒麟820，估計永不太久就能和大家見面了，榮耀10X的性價比殺手鐧，預計又會賣爆的節奏。
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