聯發科卡位發布，高通嗆聲華為，5G三國殺該怎麼去打？

你換5G手機了嗎？

作為通信技術的疊代，5G已經被眾多廠商視作為市場增長的重要機遇。

無論是網絡套餐的升級，還是手機的更新疊代，在5G應用的深化下，市場都將會面臨更加激烈的競爭，上游晶片廠商之間更是如此。

在已經結束的第一輪競爭中，華為毫無疑問成為勝出玩家。

率先發布Balong 5000基帶，搶先支持SA和NSA雙模組網，憑藉技術優勢搶占了5G市場的第一個制高點。

雖然高通對於華為發出的「真假5G」言論有帶節奏的意思，但對比起同期不支持獨立組網的高通驍龍X50，華為確實占據了上風。

作為一向「買U送基帶」風格的老選手高通來說，這一波失利讓人不得不質疑起高通的5G策略來。

槍頭一轉，現在的局勢已經殺到了第二回合，其中消費者更為在意的一點則是「集成度」上。

在這一回合，華為又率先發力，拿出了集成5G基帶的麒麟990（5G版）。

在以往應當高通上場的時刻，誰也想不到聯發科居然會搶先卡位發布了「天璣 1000」，不僅集成了5G基帶，還直接採用了Arm最新的A77和G77架構。

不得不說一句，發哥牛啤。

等到近日的高通驍龍技術峰會上，高通推出的驍龍865並沒有採用集成5G基帶的方式，而是在中端晶片驍龍765/765G上集成了5G基帶，這一舉措著實讓人有些丈二和尚摸不著頭腦。

對於自家外掛的方案，高通的回應也非常的「暴躁老哥」：「外掛方案並不存在劣勢，也並沒有過時，如果友商質疑不服，歡迎從特性來進行對比。

」不僅如此，高通還嗆聲「只有支持 Sub-6GHz 和毫米波雙頻段的 5G 基帶才是真 5G」。

此前發布的麒麟990（5G）和天璣 1000並不支持毫米波頻段，因此這裡「在座各位，針對的誰」還是非常清楚的。

從SA/NSA走出來，原本以為再也不會有真假5G之別，但繁多的5G特性似乎又並不允許這一點存在。

雖然真假與使用體驗之間的概念還有待釐清，但就幾家互掐的勁頭來看，一場5G市場爭奪的三國殺正在愈演愈烈，並且已經逐步開啟了第三輪戰局。

價格殺手鐧

雖然5G已經被當作了手機市場的「救市主」，但各大廠商都明晰一點，明年才會是5G手機爆發換新的時間點。

據全球科技行業權威調研機構Canalys發布的2019年Q3國內手機市場報告顯示，第三季度整體出貨量為9780萬台，環比前一季度9760萬台略微提升。

雖然密集發布了不少5G機型，但從實際銷量上來看，5G的帶動作用並不強烈。

其中最重要的一點便是價格因素，在此前IDC發布的第三季度5G手機市場報告中，vivo以54.3%的比例強勢領跑，而華為比例僅達到了9.5%排名第三。

雖然不同價位段的銷量占比沒有披露，但從vivo在價格較低兩檔所占的份額來看，高性價比5G手機應當在vivo的5G手機銷量中起到了重要的推動作用。

在此之前推出的5G手機型號中，最便宜的莫過於iQOO Pro 5G和小米9 Pro 5G。

雖然華為在5G上發力較早，但在5G發展的初期，價格確實是先決要素。

不管你支不支持雙組網，是不是真假5G，在價格面前，用戶的反應還是非常真實的。

明年5G手機將會下滑到兩千段位，在下半年甚至會出現千元5G手機，要想成功讓用戶不再做「等等黨」，手機廠商必須要把價格打下來。

回到三國殺局面上，電科技認為高通這一點布局還是做的十分完備的。

對比其餘幾家5G晶片，高通是為數不多正式亮出中端5G晶片的廠商。

而且這次的驍龍765/765G都內置了X52 5G基帶，且同時支持Sub-6GHz和毫米波，按照高通的意思來，「這就是中等價位的真5G基帶了。

」除開率先拿出中端5G晶片，對高通更為重要的一點在於下游廠商積極配套。

那邊三款新品剛剛推出，這邊盧偉冰立馬表示Redmi K30將會全球首發驍龍765G平台，並且時間點在12月10日。

對於深諳價格之道的下游廠商來說，高通最先拿出的中端方案無疑會是最佳選擇。

一面是獨占的海思、另一面是尚未正式亮相的聯發科，拿掉闊別已久的安卓之光，手機廠商適配高通自然會更加積極。

在眾多手機廠商跟進之下，相信高通憑藉這次的7系平台能夠迅速打開5G市場局面。

目前華為新近曝光的晶片有著麒麟1020和麒麟820的消息，其中麒麟1020或將華為Mate40首發，而P系列則是會繼續搭載麒麟990（5G）。

作為中端市場定位，麒麟820目前還沒亮相確實有些遺憾，但從高通推進的節奏來看，距離麒麟820亮相應當沒有多長時間了，畢竟華為總不能拿麒麟990（5G）來打下位吧。

而在聯發科這邊，此前有消息報導天璣 1000報價升至70美金，業界表示太過昂貴。

再加上中端晶片尚未正式亮相，這對聯發科推進5G應用還是會存在一定的障礙。

在狂秀肌肉之餘，推出中端定位5G晶片將會成為下一輪戰場，誰能夠率先拿下價格，誰就能拿下市場。

但在市場競爭越發焦灼的時候，我們也需要弄明白一個問題：「當我們在買5G手機的時候，我們究竟在買什麼？」

性能仍是王道

當價格一定的時候，人們又會考慮其產品的性能表現。

如何衡量一部好的5G手機？放在5G手機上，這個問題的答案當然是要優先從速率上來尋找。

對比這三款5G晶片，其中驍龍865表現最為優異，其次則是天璣 1000，最後則是麒麟990（5G）。

其中對於驍龍865略顯誇張的下行速率有不少人表示為毫米波頻段，而國內主流採用的均為Sub6GHz頻段，毫米波規劃還未正式開始，因此對於晶片是否支持毫米波的疑慮在短期內是不需要考慮的。

但即便如此，驍龍865的速率表現仍然是目前表現最為出色的，而天璣 1000對比麒麟990（5G）也要勝出不少。

作為首發在前的麒麟990（5G）如此表現並不讓人意外，在後續發布的5G晶片中華為勢必也會有所加強。

但就從目前的產品來看，單從5G速率角度來考慮，華為對比起來優勢並不大。

因此除了價格，廠商還需要在性能方面持續加碼。

而這裡的性能不只是指5G速率，還是指SoC的綜合性能表現。

作為旗艦晶片，此次發布的天璣 1000採用了最新的Cortex-A77和Mali-G77架構，並且搭載了AI算力APU3.0，官方表示安兔兔跑分超過510000。

而此前麒麟990（5G）的跑分大約維持在47萬左右，對比起來聯發科這次確實是揚眉吐氣了一把。

不過目前驍龍865的跑分並沒有曝光，因此聯發科能否勝過還是一個未知數。

此前有人將旗艦機性能比作「高速路上開車」，之間多踩一腳和少踩一腳碼數影響並不大，相比旗艦機性能對比，5G中端晶片的性能恐怕要更讓人關心。

在此前中端晶片的較量中，榮耀憑藉麒麟810壓倒性的性能表現和極具性價比的價格擊穿了驍龍的7系防線，而這次驍龍765/765G再度出擊勢必會扳回一局。

但如果華為通過麒麟820再度通過5G和綜合性能後發反制，那對於搭配驍龍765/765G的機型來說會形成更大的壓力。

當然，買手機不只是單單SoC便可以決出勝負，但對於上游廠商來說，如何均衡性能和價格這兩者之間的關係會成為5G市場決勝的關鍵點。

華為能否依然強勢領跑呢？高通能夠保住自身的霸主地位呢？一鳴驚人的聯發科又能否實現彎道超車呢？這場彼此交鋒的三國殺混戰明年即將揭開大幕。