文章標籤：高通華為聯發科晶片對比集成式性能

高通、華為、三星、聯發科4款5G晶片對比：集成式5G性能差一些

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眾所周知，昨天自高通發布了驍龍865，沒有採用集成式5G基帶，依然採用X55這種外掛式基帶時，瞬間網上的議論就多了起來，很多人都認為那是高通技術不如華為，所以華為是集成的，而高通是外掛。

當然，也有人表示高通之所以採用外掛，是為了考慮性能、功耗、發熱、成本方面的一個均衡，並不是沒水平集成，畢竟驍龍765G、765晶片都是集成5G的。

當然，這又是公說公有理，婆說婆有理的事情，估計誰也不服誰，反正高通也沒解釋為何不集成，大家也只能靠猜了。

不過由於目前其實5G旗艦晶片已經有4款了，我們可以通過簡單的來對比之後，得出一個結論，那就是外掛式基帶在5G性能上確實強大一些，而集成的5G晶片至少在目前來看，性能是弱一些。

為何這麼說？看上圖，這是目前四款旗艦級的5G晶片中，只關於5G性能方面的對比，高通驍龍865+X55、聯發科天璣1000、三星Exynos990+Exynos5123、華為麒麟990 5G版。

先說5G速率，很明顯外掛式的三星Exynos990、驍龍865，不管是上行還是下行的速率明顯就大於集成式的聯發科天璣1000、麒麟990 5G了。

另外在關於毫米波的支持上，外掛式的這兩款基帶都是支持的，而集成式的天璣1000、麒麟990 5G版就不支持毫米波，只支持Sub-6。

說真的，關於外掛式性能強，我想大家並不意外，畢竟外掛式的基帶也相當於一顆單獨的晶片了，這樣手機Soc+基帶占了差不多兩顆集成式基帶晶片的面積，不強都沒天理了，你覺得呢？

另外到底是集成式先進，還是外掛式先進，目前並沒有統一的說法，蘋果手機一直以來就是外掛式的，一樣暢銷，一樣是最強的手機品牌，無人可以超越。


所以說如果外掛式的5G基帶只要解決了續航的問題，用戶才不管是外掛還是集成的呢，所以吐槽外掛沒有集成好，或者吐槽集成沒有外掛的好，其實都不成立，關鍵還是看在手機上的體驗。

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