文章標籤：最弱華為最猛高通對比晶片旗艦手機

2020年四大手機旗艦晶片對比：高通最猛，華為最弱

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

2019年已經進入了尾聲，2020年即將到來，而手機也到了新一輪更新換代的時候。

和往年不同，這次是手機整體網絡制式的更新換代，更加考驗手機硬體的進化。

而對於手機硬體來說，最為核心的就是處理器了。

截至目前為止，華為，高通，聯發科均已發布了最新的旗艦芯。

​而三星的旗艦晶片也在來的路上，預計明年1-2月份就會和我們見面。

對於消費者來說，簡單的判斷一款旗艦手機好不好，就要看它搭載了哪款旗艦晶片。

而國外科技媒體給出了最新總結。

將驍龍865、驍龍765/765G、聯發科天璣1000、三星Exynos 990/980、華為麒麟990 5G這幾款2020年旗艦機御用晶片的所有硬體參數總結了出來，做了一個比較直觀的橫向對比。

幫助用戶了解這些處理器誰強誰弱，優缺點又分別在哪裡。

小智相信會有很多人關心這點吧。

​但是在看對比之前小智也提前說好，目前只有華為麒麟990 5G是已經正式商用且已經開賣一段時間的，其它的晶片還處在PPT狀態。

所以這種對比只是紙面對比，並不能反映完全真實的體驗。

先說工藝製程，毫無疑問華為麒麟990 5G是最好的，採用了台積電第二代的7納米工藝，其它均為第一代工藝或三星的7納米工藝。

在CPU架構上，除了麒麟990 5G是A76架構外，其它均為A77架構，三星獵戶座990大核則是自研的架構。

CPU方面也是如此，除了華為是G76架構

​其它均為最新的G77架構或根據G77架構自研的核心，AI方面，驍龍865在Int8整數尺度的指標似乎最高，達到15TOPs，三星Exynos 990是10TOPs，聯發科4.5TOPs，麒麟990 5G沒有公布。

基帶方面，除了驍龍865和獵戶座990外，天璣1000和麒麟990 5G都是內置5G基帶，但在基帶性能方面，無論是頻段還是上行下載速度高通驍龍X55都是絕對的第一水準。

內存規格上，驍龍865和獵戶座990兩個支持LPDDR5內存，其它還是只支持LPDDR4x。

相機方面自然無需多說。

​最大支持2億像素的驍龍865完爆其它三家，三星支持1億像素，聯發科支持8000萬像素，意外的是華為麒麟990 5G版最大竟只支持和6400萬像素，的確有些孱弱了。

總結起來除了工藝，華為最弱，而高通是最猛的。

對了，你見過美女機器人嗎？小智微信公眾號：（機智玩機機）就養了個可愛的美女機器人，你關注後可以和她語音聊天打鬧，逗你開心。

請為這篇文章評分？

相關文章　

淺談手機處理器

隨著下半年的到來，華為手機處理器麒麟970即將上市，小米澎湃第二代晶片也有所曝光。為此我們來談談手機處理器，也為大家購機時能有所了解以便更好的選擇。手機處理器準確來說應該稱為soc，眾所周知，s...

閱讀更多