小米首款!紅米5G新機來了:雙模5G芯
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今年8月,盧偉冰在微博表示,Redmi K30會支持全網通5G。
沒過多久,這條微博就被雷軍轉發了。
到了10月份,在Redmi8發布會上,盧偉冰表示Redmi K30支持SA/NSA雙模5G,而且是紅米首款挖孔屏機型,並且是雙孔。
現在,國家無線電管理局官網信息顯示,一款型號為「M1911U2E」的小米新機獲得了無線電發射型號核准,該機同時支持4G/5G兩種網絡,有很大幾率是Redmi K30。
有外媒爆料,聯發科M70雙模5G晶片將於本月發布,並且首發搭載於Redmi K30系列上。
這款晶片的型號為MT6885,採用7nm工藝製程,CPU採用了ARM最新的Cortex A77架構+Mali-G77 GPU,支持Sub 6GHz 5G頻段和WiFi6。
另外,紅米手機官微曾表示,Redmi 5G先鋒將搭載高通驍龍7系列5G移動平台。
這也就意味著Redmi K30可能會推出兩個版本的5G手機,一款是搭載聯發科M70,另一款則是搭載高通驍龍7系5G晶片。
在這款關鍵的5G手機上,小米這一次選擇了聯發科,在市場上沉寂多時的聯發科,能藉助5G來個真正的翻身嗎?
雙模5G晶片,聯發科和高通三星站到了同一起跑線
紅米首款5G手機,也可以說是小米第一款雙模5G手機。
我們以小米9 Pro 5G為例,這款手機是通過外掛高通X50基帶,從而實現對5G網絡的支持。
但是高通X50基帶並不成熟,它是一款單模晶片,只支持5G NSA非獨立組網和5G毫米波,不支持5G SA獨立組網以及2G/3G/4G。
而驍龍855/855 Plus晶片內部集成了X24基帶,該基帶是高通4G時代的收官之作,支持2G/3G/4G,並不支持5G。
這就比較尷尬了,因為國內除了華為外,其他廠商大部分都是採用高通的方案,而目前高通5G方案只有這一種。
雖然現階段國內5G基站部署才剛開始,SA獨立組網的標準還沒有下來,但是如果現在你買了搭載X50基帶的5G手機,等過渡到SA獨立組網後,想要體驗更好的5G,可能需要換台新手機。
華為Mate 20X(5G)由於搭載了雙模5G基帶巴龍5000,既支持SA獨立組網,也支持NSA非獨立組網,再加上最近出的Mate 30系列5G版採用的是麒麟990 5G晶片,華為直接將巴龍5000集成在了麒麟990的內部,所以與高通提供的5G方案相比,華為確實領先了不少,同時在國內5G市場占有主導地位。
小米9 Pro 5G版很明顯是一個過渡產品,其他廠商也在試水,像vivo NEX3 5G、iQOO Pro 5G等。
聯發科在高端市場屢屢挫敗,像X10、X20、X30這些,中端市場也一直被高通壓制,近年來一直沒有能拿得出手的產品。
5G可能是聯發科實現真正翻身的最大希望。
三星雖然自研出了雙模5G基帶Exynos 5123,但是依然採用外掛的形式。
生產進度和高通差不多,正式商用估計也要到明年,現在三星自家的5G手機基本上還是以高通X50基帶為主,少部分機型是用的是Exynos Modem 5100基帶。
綜合來看,在5G晶片上,高通、三星和聯發科都是站在同一起跑線,而華為遙遙領先。
Redmi K30不管是搭載高通7系雙模5G晶片,還是聯發科的M70,它們都可以算是一部真正合格的5G手機。
紅米:聯發科和高通的5G方案我全都要!
現在,讓我們回到此次Redmi K30曝光的信息上。
目前可以確定的是,這部手機會首發搭載聯發科M70雙模5G基帶,而高通的7系中端5G雙模晶片商用時間可能和聯發科差不多。
從紙面參數來看,聯發科M70堆料還是可以的,最新的7nm製程工藝,最新的ARM架構等。
但是現在並沒有公布這款晶片CPU的核心數和主頻,目前市面上主流的晶片一般都是採用8核設計,比如高通驍龍855,它的CPU部分由1個大核+3個中核+4個小核組成,大核主頻為2.84GHz,中核主頻1.8GHz,小核為1.8GHz。
萬一聯發科M70 CPU採用的是1個大核+3個中核+4個小核,或者其他之類的,與競品相比,聯發科這顆晶片可能沒有那麼強了。
另外,據新浪網報導,聯發科M70是一款定位中端的5G晶片。
其實聯發科M70定位中端也是合情合理,因為聯發科現在做旗艦有點太冒險,M70可能是和三星Exynos 980同級別的5G晶片。
Redmi K30有兩個版本:高通7系、聯發科M70,這兩個版本之間一般不會有太大的性能差異。
之前紅米不是已經和高通達成了協議了嗎,為什麼還要選擇和聯發科合作?
其原因有三點:
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高通與聯發科相比,生產進度比較慢,Redmi可能會在11月26日官宣,時間有些趕不上。
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紅米想要嘗試讓供應商更多元化。
不只是紅米,現在其他廠商也是這麼幹的,比如vivo與三星合作,推出國內首款搭載Exynos 990的手機;蘋果的元器件也不是只局限於一兩家供應商,而是很多家。
其目的是為了提升議價權、分散風險。 -
聯發科的晶片與其他競品相比,相對便宜些,這樣紅米也可以降低成本,畢竟品牌定位主打性價比。
5G市場格局雛形初現
到了2020年,5G手機的銷量會迎來爆發。
Strategy Analytics新興設備技術(EDT)研究團隊最新發布的研究報告《至2024年,全球88國智慧型手機銷量預測按技術劃分》預測,5G手機在2019年會緩慢上升,2020年會全面爆發。
可以預見的是,2020年,5G手機將以旗艦和中端機為主。
根據現有的信息,5G旗艦機的主要方案有這麼幾種:麒麟990 5G、三星Exynos 9830+Exynos 5123、高通驍龍865+X55等。
主要用於中端機的5G晶片現在已知的有:聯發科M70、三星Exynos 980、高通驍龍7系和6系(名稱未確定)等。
而在明年,5G手機主要以旗艦和中端為主。
5G旗艦晶片分為:麒麟990 5G、三星Exynos 9830、高通驍龍865+X55。
中端5G晶片包含高通驍龍7系、6系,聯發科M70 和三星Exynos 980。
隨著5G晶片下探到了中端市場,用戶體驗5G的成本和門檻也會變低。
根據運營商和手機廠商放出的消息,明年上半年就會出現售價在2000元以內的5G手機。
Redmi K30應該只是一個開始,後續會有更多的便宜的5G手機湧現,那時可能是入手5G手機的好時機
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