沉默多年的聯發科終於放大招，雙模5G晶片MT6899跑分躋身一線行列

2020-09-20

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5G時代即將到來，在套餐確定，基站建設穩步進行時，晶片廠商也及時加入了這個大浪潮，高通、三星、華為都公布了自家的5G新系列晶片，新一代驍龍865、三星Exynos 990、麒麟990等雙模5G晶片均可圈可點。

而一位隱姓埋名已久的晶片廠商在這時異軍突起，發布了MT6899，它就是聯發科的雙模5G晶片。

（天璣1000 MT6889雙模5G晶片發布現場）

本次的聯發科之所以再一次受到關注，自然是MT6899這顆雙模5G晶片的成績。

根據安兔兔評測，MT6889的總分可達51萬，這是現下旗艦SoC的標準；更是超越了驍龍855 Plus、麒麟990，從跑分來看是當今處理器的第一人。

聯發科MT6889的性能之所以這麼強，跟其採用的工藝與架構有關。

首先，MT6889採用了現下最先進的台積電7nm工藝，還是全球首款採用A77架構的處理器，CPU方面為4XA77+4X55，主頻最高為2.6Ghz；GPU為Mali-G77 MP9；配備獨立AI處理器——APU3.0。

性能跟進了高通8系列、蘋果A系列及華為麒麟旗艦系列。

這是MT6889跑分傲視一干旗艦的根本原因。

而且作為未來主流的雙模5G晶片，MT6889在5G方面也經過強化，輕載時比競品節省42%的功耗，重載時節省49%。

它還擁有全球最快5G網絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

無線連接方面，支持最新的Wi-Fi6和藍牙5.1+ 標準。

（X10的各種問題使得聯發科開始落後高端晶片市場）

可以說，聯發科藉助了本次MT6889的橫空出世，再加上之前Helio G90T優秀的市場成績與良好反饋，正式宣布殺回國內市場，一掃之前在中低端市場布局的頹唐。

（麒麟990）

有關注晶片發展的人都知道，近幾年聯發科並不好過。

當年聯發科Helio X10，8核A53，28nm工藝，無論是單核還是多核成績都比不得同年的驍龍710與Exynos 7420，尤其是GPU方面的弱勢明顯，再加上工藝落後難以控制功耗的問題，聯發科從這時開始落後於其他廠商。

（高通驍龍865晶片即將面世）

而在之後，發布的X20，X25，P20，P25等處理器，不僅在製程上落後，而且性能調教偏激，功耗增加的同時難以控制發熱量，進一步削弱了聯發科的口碑。

雖然後來有10nm的X30作支撐，但是聯發科此時已經無緣高端處理器市場，被邊緣化的趨勢難逆。

（天璣1000即MT6889，屆時表現值得期待）

這次的MT6889無疑是旗艦級別的SoC，事先發布雖然有搶風頭的打算，但實際成績全面超越當下晶片，這個全新的雙模5G晶片還可以跟將發布的高通旗艦驍龍865扳手腕，這是聯發科在5G市場的一大步，也是重新塑造自身品牌形象的關鍵點。

屆時5G手機也將進行新一輪的洗牌，各大廠商也將採用。

群雄並立，誰能在明年的5G市場裡為消費者所青睞？我們到時便能知曉！

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