5G晶片三國殺 輕視高通或許讓三星和聯發科付出慘重代價

　　就在手機廠商為5G手機競爭蓄力之時，一場圍繞5G晶片的戰役已經打響。

故事的主角是高通、三星和聯發科。

海思旗下的5G晶片已經量產，但麒麟990系列是華為專供，並不對外銷售。

　　在這場三國殺的廝殺中，高通和聯發科是一對宿敵，三星則是一個後來者。

日前，聯發科發布了5G晶片天璣1000，三星Exynos 980拿到了vivo的訂單，而高通的5G雙模晶片至今尚未量產。

就現狀來看，在5G晶片的競爭中，高通已經掉隊。

在筆者看來，高通仍然是一個實力強勁的對手。

　　幾個月前，華為和三星在全球首款5G SoC爭奪上隔空叫板，結果搭載麒麟990 5G晶片的華為Mate 30系列5G手機已經上市銷售。

眼下，聯發科截胡高通，同樣是為了搶在高通之前發布5G晶片，畢竟被高通打壓多年的聯發科需要在5G中扳回一局。

　　從聯發科的介紹中得知，天璣1000拿下了多項第一。

具體來說，天璣1000除了支持NSA和SA兩種5G組網模式外，還支持了最新的Wifi 6標準，AI運算能力也是第一。

在一些指標上，天璣1000表現確實可圈可點。

為此，聯發科在國內市場的目標是拿下5成以上的市場份額。

　　就目前的情況來看，在5G晶片這場競爭中，高通似乎處於了弱勢。

不過，高通在5G晶片上的底牌還沒揭開，三星和聯發科還不能輕視。

據多位業內人士透露，高通第一批量產的5G晶片是驍龍735，而不是驍龍865，國產手機廠商拿到的樣片也是驍龍735。

　　問題來了，高通為何先量產驍龍735，而旗艦級的驍龍865並沒有急於上市?在筆者看來，這種市場策略另有玄機。

看一下國產手機廠商的5G布局就會發現，明年跑量的將是中端5G手機。

不久前，榮耀V30系列已經把5G價格下探到3000元左右的價格區間。

另據中國移動透露，明年5G手機的價格要下探到2000元以下。

　　眾所周知，在5G手機中成本最高的就是5G晶片。

今年上半年，5G晶片的價格在60美元左右。

由於明年的5G基帶會集成在SoC中，那麼SoC的價格也會在50美元左右。

要想把5G手機價格壓到2000元以下，用三星Exynos 980或聯發科天璣1000肯定要虧本。

最有可能的晶片，就是驍龍735了，因為驍龍700系列定位就是中端晶片。

　　為了搶占國內5G市場，國產手機廠商急需一款價格低廉的5G晶片，驍龍735無疑是首選，畢竟三星Exynos和聯發科天璣1000定位是旗艦晶片。

從這一角度來看，高通率先量產價格便宜的驍龍735，本質是為了打壓三星和聯發科。

從3G到4G，中端晶片的銷量才是最大的。

更何況，國產手機廠商迫切需求中端產品拉低5G手機價格，高通主推中端5G晶片無疑是一個明智之舉。

　　另有消息稱，華為已經與聯發科簽訂了協議，採購中、低端5G晶片。

也就是說，明年國產5G手機市場的主力將圍繞中端產品展開，5G旗艦的市場份額並不大。

另一方面，蘋果重回高通陣營，三星高端旗艦也會選擇高通產品。

只要占領了中端市場，高通仍然能夠在5G競爭中占據優勢。

　　毋庸置疑，三星和聯發科與高通角逐5G旗艦晶片沒有任何意義，因為中端市場才是晶片廠商的戰略要地。

從表面來看，5G市場競爭中高通已經掉隊。

殊不知，輕視高通在中端市場的布局，三星和聯發科有可能要付出失去中端市場的慘重代價。