最強中端處理器來了!聯發科天璣820本月發布!高通地位不保?
隨著手機的不斷更替,手機晶片的版本更新也是越來越快。有消息稱,知名國產晶片生產廠商聯發科即將於本月發布一款最新的處理器,外界一直傳言猜測這款處理器可能是天璣820系列,作為一款最強的中高端處理器...
隨著手機的不斷更替,手機晶片的版本更新也是越來越快。有消息稱,知名國產晶片生產廠商聯發科即將於本月發布一款最新的處理器,外界一直傳言猜測這款處理器可能是天璣820系列,作為一款最強的中高端處理器...
驅動中國2017年8月14日消息 近日華為麒麟970和新機Mate10的消息不斷,據悉麒麟970處理器與蘋果A10X/A11和聯發科X30一樣採用最新的台積電10nm製程工藝,擁有4顆A73大核...
聯發科去年寄望在高端和中端晶片都引入10nm工藝與高通競爭吃了大虧,如今其發布了兩款新的中端晶片卻全部採用16nm工藝,而高通卻在這個時候開始在中端晶片引入10nm工藝,讓聯發科艱難應對。
台積電優化16nm製程推出的12nm鰭式場效電晶體(FinFET)製程,第四季全面進入量產,包括NVIDIA新一代Volta圖形晶片及Xavier超級計算機晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、...