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中端5G晶片性能大比拼，麒麟缺席驍龍落後，聯發科逆襲成老大

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自前段時間高通765系列發布以來，熱度很高，這是高通首款集成5G基帶晶片的SOC，而且做了很大升級，支持毫米波技術，最大支持1.92億像素照片處理，Ai算力也有了大幅的提升，目前紅米K30的5G版已經發布，正是搭載驍龍765G。


接下來應該還有很多手機推出的中端產品將會搭載高通驍龍765G或765，目前關於該晶片的一些詳細參數都已經很清楚了，但具體性能如何才是很多用戶所關心的問題，目前的中端處理器有以下幾款，分別是驍龍765G，三星Exynos 980，聯發科MT 6885(天璣1000L)，麒麟820。


但麒麟820要到明年才能發布了，時間還早著，目前一切都是未知，但可以確定的是麒麟820也將會是集成5G基帶的方式。

而在CPU和GPU性能上會有一定提升，但提升幅度可能不會太大，主要是5G功能的加入，其他幾款處理器目前已經有了相關的跑分，這裡全部參考安兔兔。

​首先就是驍龍765G，驍龍765G採用了先進的7nm EUV工藝，集成X52雙模5G 基帶晶片，而在CPU上依舊是採用了A76修改的核心，大核主頻為2.4GHz，在CPU性能上相比驍龍730G提升不是太明顯，而GPU方面，採用了Adreno620，安兔兔總分為31萬分左右，性能和麒麟810幾乎持平，畢竟是驍龍平台，應該沒有人會覺得跑分不公吧！所以性能上高通還是有很大的擠牙膏嫌疑，如果沒有更強的中端晶片，明年高通中端無疑又會墊底。


接著就是Exynos 980，該款處理器將會由vivo X30首發，該機目前的參數和外觀已經爆料的差不多了，將會在本月16號Exynos 980同樣採用了集成5G基帶的方式，CPU為A77，主頻為2.2GHz，GPU為Mal-G76MP5，整個安兔兔跑分在33萬分左右，略大於驍龍765G，綜合性能要更強一些，但GPU要弱於驍龍765G，主要是CPU性能更強，畢竟是A77核心。

不管是Exynos980還是驍龍765G，除了5G之外似乎並沒有和麒麟810拉開巨大差距，不過這次聯發科的中端表現卻很亮眼，除了天璣1000(MT6889)還有一款中端晶片MT 6885，目前工程機的跑分為42萬分左右，首發機型將會是OPPO Reno 3上，這個跑分已經領先驍龍845和麒麟980了，完全可以稱作是一款高端晶片了。



MT 6885同樣會集成M70雙模5G基帶晶片，這款基帶晶片的綜合性能還是非常不錯的，而CPU和GPU方面相比天璣1000肯定會有一定的閹割處理，但仍舊是A77(2.2GHz)和G77(Mali-MC7規格)組合，所以無論是CPU還是GPU性能都是領先其他幾款處理器的，但聯發科把這款處理器當作中端來賣，給對手壓力還是不小的。

雖然麒麟820沒有發布，但預測其性能應該還是會和麒麟980保持差距，提升不會太明顯，目前有關麒麟820的一些爆料，CPU仍舊是A76，而GPU很有可能是G76或者是G57，但性能應該是要比驍龍765G和Exynos980略強，預測可能安兔兔跑分會在35萬左右，和聯發科MT 6885還是有差距。



聯發科今年發布的天璣1000可以說是聯發科沉寂這麼久以來最亮眼的一款產品，而自X30之後聯發科雖然沒有再推出高端產品，但是中端一直表現得不錯。

而且有消息稱聯發科目前已經打入到了三星的供應鏈，很有可能為三星A系列提供處理器，包括華為也會在一些產品上採用聯發科處理器。


當然聯發科如果市場表現不錯，高通自然會倍感壓力，因為無論是三星 Exynos還是華為麒麟都是滿足自己產品使用的，不對外銷售，所以並是高通直接競爭者，但聯發科不同，聯發科也是面向所有手機商的，因此有說法這一代的驍龍765系列和865是綁定銷售策略，也就是同時購買這兩款晶片對於手機商而言可以節省成本，那麼這樣一來就可以一定程度減少聯發科的價格優勢，遏制其發展。


聯發科在5G方面的布局還是比較早的，但能否捲土重來挑戰高通還未可知，畢竟聯發科今年發布的天璣1000晶片性能十分不錯，而且成本肯定也是比高通要低上不少，不過還需要得到市場的檢驗。

聯發科的目標是明年至少要出貨4000萬片，不過到目前為止宣布採用高通平台的手機商很多，但採用聯發科的似乎還並不多！當然聯發科能夠崛起並不是什麼壞事，有競爭總好過一家獨大。


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