5G晶片大戰高通壓軸出場 C位主導還能堅挺多久？

12月3日，高通公司在夏威夷推出兩款全新5G移動平台，5G晶片大戰最後一位主角正式亮相，小米、OPPO、魅族、iQOO、紅魔一眾大小廠商紛紛亮相集體站台，讓高通5G晶片頗有一種「我花開來百花殺」的意境。

然而不同以往，5G時代三星、麒麟、聯發科接連向高通公司智能終端產品晶片「制霸」地位發起挑戰，vivo、OPPO、三星也有了自己小算盤，驍龍865搭配外掛式X55數據機在2020年手機市場面對的挑戰不可謂不小。

雙模5G驍龍865晶片性能十足 外掛式成槽點

作為2019年壓軸出場的5G晶片，高通驍龍865可讓不少人吊足胃口。

卯足了勁的高通也確實沒讓廠商失望，A77超大核+A77大核+A55小核結構讓性能表現直追蘋果A13，外加每秒20億像素處理速度、2億像素照片、8K視頻144Hz顯示刷新率等出色表現讓人看到那個4G時代熟悉的高通公司領先表現。

當然，驍龍865與X55基帶組合帶來的NSA/SA雙模組網、WiFi-6性能體驗都滿足一眾安卓廠商明年發力5G的需求，高速率低時延的網速、升級後的圖像處理算法、高顯示刷新率及功耗控制，讓廠商在手機中可以容納更好的硬體基礎來吸引用戶購買並滿足更多使用需求，這對小米、OPPO一眾缺乏自研晶片的廠商來說是頗為需要的。

但也因為X55基帶毫米波組件太大，當前並無法集成在處理器當中，相比集成式競品成為槽點，儘管高通高管表示，驍龍865與X55基帶的組合同樣節省成本，對功耗控制沒有影響，未來不會排除使用集成式方案，但外掛式晶片對手機內部空間要求，功耗、成本控制都是不小的挑戰。

天璣1000、三星Exynos 980來勢洶洶挑戰高通

我們知道此前因為性能供應問題，高通以強勁實力為各大廠商所認可，同為晶片製造商的聯發科就被逼到邊緣化，但進入5G時代沉寂許久的聯發科不在沉默，先於高通推出天璣1000。

儘管單核性能表現不及驍龍865，但多核性能表現天璣1000是有優勢的，而且它還做到了集成式雙模5G組網，同為7nm製程工藝相互之間差別並不大，而且有消息稱天璣1000單芯賣給廠商價位為70美元，性價比與性能兼具，聯發科很有可能在5G時代重回當年的輝煌。

聯發科之外，三星Exynons向來用在自家機型在自家市場上售賣，但今年vivo宣布與三星深度合作研發三星Exynons 980，同樣做到集成式雙模5G處理，並將在vivo X30系列上進行首發。

此舉一方面讓vivo與三星聯合，多了一種晶片選擇；一方面是三星晶片的進步成熟與開放，為其他廠商所接納，vivo之後還有其他廠商應用也未必不是沒有可能。

值得一提的是，三星還推出新一代旗艦晶片Exynos 990，7nm EUV工藝，2*M5大核+2*A76中核+4*A55小核架構，性能較前代提升20%，支持8K 30幀視頻，120Hz刷新率、一億八百萬像素，沒有集成5G基帶但支持NSA/SA雙模組網和毫米波。

高刷新率、高像素感光元器件、雙模5G網絡，這是符合2020年手機市場進化的趨勢的。

儘管上述三款處理器或多或少有著自家不足之處，但對高通來說足以構成挑戰，廠商有了多餘選項就有了更大空間，而且近日有消息稱三星有意聯合聯發科共同致力5G晶片研發繼續為市場輸送炮彈。

加上華為麒麟990 5G的表現，四處受敵的高通或許會重新考量專利授權與晶片使用費率。

廠商不在死守 晶片選擇多了新選項

不得不同意的是，4G時代高通晶片在業內是占主導地位的，強如蘋果獨家應用系統處理器也逃不過巨資和解高通局面，以換取專利授權和5G基帶應用權，華為同樣需要繳納專利費，其他品牌更是如此，不得不跟著高通的進度走。

但百花齊放的5G時代，廠商有了新的選項，也有了更自由的發展空間。

我們知道，就國內市場來說因為麒麟980、麒麟990 5G晶片都支持NSA/SA組網，後者更是領先高通好幾個月時間推出集成式5G處理器，這段時間儘管其他品牌也有5G手機上市，但NSA單模居多，反觀華為雙模5G手機早已開售。

加上今年國內市場華為榮耀高達42%的市場占有率，讓其他品牌面臨用戶流失尷尬局面，留給他們的發展需求更為迫切。

緣於此，vivo投入大批技術、研發人員向前深入到晶片研發階段與三星合作深度定製三星Exynons 980，並在X30系列上全系首發，這背後有著vivo試圖擺脫高通依賴、為自研晶片做準備的決心。

OPPO已經確認Reno3系列上會選用聯發科+高通雙5G晶片，今日科技大會更是直言OPPO已經擁有晶片級技術能力，此前傳聞M1晶片在計劃當中，未來可能在OPPO產品上商用。

財大氣粗蘋果雖然仍需藉助高通5G基帶推行5G手機，但一口氣收購英特爾5G技術專利、研發人員的背後顯然在為自研獨立做準備。

當然，5G初期階段，高通驍龍865仍會為大家所廣泛接納，甚至為了自家5G品牌形象搶著首發，定位中端的驍龍765G不出意外在明年會大規模應用。

目前來看，儘管壓軸出場的高通5G晶片讓占據主導地位，但不再是必選項，今年各家廠商並沒有以往那般依賴高通，各自採購名單中顯然多了重新選擇選項，更有甚者親自參與晶片研發當中為自研做準備尋求更大發展空間，百花齊放的晶片市場是有利於行業發展的。

可預見的是，在未來幾年會有更多廠商走向並實現自研，至於高通在安卓手機晶片市場主導地位能堅持多久，或許未來兩三年就會迎來全新格局。