三星入局聯發科陷困，Helio P70成破局之作？

2020-09-21

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細看手機晶片市場，主要大廠無非就是高通驍龍系列、華為海思、蘋果、三星Exynos、聯發科這幾家，不過蘋果、華為、三星一直是自給自用，因此一直是高通和聯發科兩大佬的競爭。

據Digitimes消息人士稱，三星將向其它智慧型手機廠商出售自家的Exynos處理器，搶占全球手機處理器市場，尤其是中端市場。

三星這個舉動無疑是聯發科最受影響。

在高端晶片上面，聯發科的「一核有難九核圍觀」廣為詬病，甚至有「不高通無旗艦」的說法，只能被迫無奈重視中端市場；在中端晶片上面，高通的600系列也是緊緊壓迫著聯發科P系列，加上三星發力中端市場，聯發科該何去何從？

聯發科這般境遇除了自身技術原因占了一大部分，自身「作死」的手段也助了不少力。

想當初，魅族可是聯發科的忠實盟友，而聯發科也一直把最新的產品給魅族使用。

如Helio系列的首款晶片——Helio X10，魅族當時的千元機MX5定價1799，對標小米4,，聯發科靜悄悄賣給小米、樂視，直接賣到百元機的價格，魅族被小米生生打臉了。

這樣的事情還不止一次，聯發科就這樣把名聲「作」沒了，而一直被「坑」魅族首發的魅藍S6則是投入三星Exynos的懷抱，大有去「聯發科化」的趨勢。

扯得有點遠了，咋們還是說聯發科吧。

前後受攻的聯發科，接下來會如何反擊呢？

不久前，聯發科宣布今年將會發布P系列兩款處理器，分別是Helio P40和Helio P70。

Helio P40將定位中低端市場，或將下個月發布。

至於Helio P70發布時間依然是未知。

不過，網上已經有相關規格參數出來。

從參數可得知，兩款處理器都採用台積電12nm工藝製程、A73×4+A53×4的大小核CPU構架，配備最高支持3200萬像素攝像頭的三通道ISP，快閃記憶體部分則是支持eMMC5.1和USF2.1。

此外，這兩款P系列處理器都具備AI人工智慧技術，支持谷歌第二代人工智慧學習系統TensorFlow、DSP運行以及caffe 1/2框架。

而近日知名數碼博主更是爆出了搭載聯發科Helio P70的手機安兔兔跑分截圖，跑分15萬確實讓人驚訝，可以說幾乎達到聯發科技術的頂尖水平。

聯發科Helio P70跑分（圖片引自微博@i冰宇宙）

Helio P70與高通處理器相比，可能會成為即將發布的驍龍670中端處理器競爭對手。

鑒於之前聯發科的表現，小獸就笑笑不說話：CPU看著強，GPU上來拖後腿。

跑分只能作為參考，並不能說明一切，至於性能如何，還是坐等產品發布出來吧。

無論是手機廠商還是消費者而言，都不希望出現一家獨大的情況。

一家獨大意味著市場壟斷，從高通旗艦級處理器價格就可看出，800系列售價在60美元以上，而中端的600系列只需20美元，價格相差三分之二。

正是聯發科的存在，讓高通有了顧忌，它讓手機廠商和消費者在中低端市場有了更多的選擇權。

如果華為的海思麒麟處理器也對外銷售，市場就更熱鬧了，最終得益的將會是消費者。

雖然技術方面被壓制，但是聯發科還有價格優勢，讓手機門檻變低。

但願聯發科給力點，技術方面早日追趕上來。

若是有其他想法，歡迎評論區留言。

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