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高通中端晶片引入10nm，聯發科困境延續

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聯發科去年寄望在高端和中端晶片都引入10nm工藝與高通競爭吃了大虧，如今其發布了兩款新的中端晶片卻全部採用16nm工藝，而高通卻在這個時候開始在中端晶片引入10nm工藝，讓聯發科艱難應對。

聯發科在先進工藝爭奪上居於劣勢

很明顯的是，當前兩大晶片製造企業台積電和三星均優先照顧高通和蘋果，畢竟高通和蘋果為全球最大的兩家晶片企業，它們可以為晶片製造企業帶來大量的營收。

台積電力爭在明年初量產7nm工藝（未引入EUV技術），三星則在明年初量產8nm工藝同時敢在明年三季度量產引入EUV技術的7nm工藝，兩家企業瞄準的客戶均為高通和蘋果。

據消息指，台積電方面已奪得高通的高端晶片驍龍845的訂單，採用7nm工藝生產，但是近期也有消息指三星表示可能會降低採用高通高端晶片驍龍845的採購量減少在其高端手機Galaxy S9上採用該晶片的比例以施壓高通，這可能會導致高通的驍龍845的訂單出現變數。

三星明年三季度投產引入EUV技術的7nm工藝無疑是為了爭奪蘋果的A12處理器訂單，引入EUV技術的7nm工藝將較台積電的7nm工藝表現更優秀，因此有消息指它已獲得蘋果的A12處理器訂單。

聯發科去年計劃在高端晶片helio X30和中端晶片helio P35上引入台積電的10nm工藝，不過眾所周知的是台積電10nm工藝量產時間過晚以及優先照顧蘋果導致X30隻獲得了魅族的採用而P35被終止，導致今年上半年的晶片出貨量大幅度下滑，二季度營收下滑19.9%、凈利潤更大跌66.5%。

在這樣的情況下，即便台積電和三星明年的先進工藝能如期量產，估計聯發科也不敢再次押寶先進工藝了，而只能選擇10nm工藝或更落後的工藝了。

聯發科在競爭中已處於劣勢

聯發科今年底明年初不知道會發布哪款高端晶片，不過由於工藝上不可能與高通相比，其衝擊高端市場的希望已很小了，只能寄望中端市場。

近期聯發科連發兩款中端晶片helio P23和P30，均為八核A53架構，採用台積電的16nm工藝，P30較P23的升級主要是在GPU主頻和對內存規格的支持上，基帶支持LTE Cat7。

原來傳聞中的P30為四核A72+四核A53架構，採用台積電的12nmFinFET工藝，基帶支持LTE Cat10，由此可見聯發科在推晶片的時候一下變得保守起來了。

P23和P30僅是相當於高通的驍龍450和驍龍630的水平，而高通當下正在中高端市場和高端市場春風得意。

高通的高端晶片驍龍835普遍被中國大陸手機企業用於它們的旗艦手機（除了華為），中高端晶片驍龍660也廣受中國大陸手機企業歡迎，甚至OPPO為了獲得驍龍660的兩個月優先權心甘情願的付費。

在此之前，筆者就認為高通很可能會在中端和中高端手機晶片上引入10nm工藝，目前消息指其新款中高端晶片驍龍670將採用10nm工藝並預計在明年初推出，筆者還認為在驍龍670之下的驍龍630的繼任者也將會採用10nm工藝，從而獲得性能和功耗優勢。

聯發科目前發布的兩款晶片P23和P30估計只是過渡產品，其必然也將會發布新款中端晶片，並會採用10nm工藝，而三星和台積電的10nm工藝產能開始釋放可以為它提供產能，只是能否跟上高通的腳步是個疑問。

聯發科能爭奪的只是中國大陸手機企業的中低端手機市場，當然一向被指高價低配的OPPO和vivo可能會採用發布中端手機，但是普遍來說中國大陸手機企業在中高端手機和旗艦手機必然會繼續採用高通的晶片，而高通憑藉在中高端手機晶片市場和高端晶片市場所獲得的利潤將可以肆意的在中低端市場與聯發科展開價格大戰，近期其驍龍450降價到10.5美元就迫使聯發科將P23定價在10美元。

可以說明年上半年甚至一整年聯發科還要繼續忍受苦日子的煎熬，如何走出困境考驗著其新任CEO蔡力行和董事長蔡明介。

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