高通與三星競爭加劇，轉投台積電可能性增大

驍龍845剛剛發布，台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了，不過考慮到眾多的因素，筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。

聯發科去年寄望在高端和中端晶片都引入10nm工藝與高通競爭吃了大虧，如今其發布了兩款新的中端晶片卻全部採用16nm工藝，而高通卻在這個時候開始在中端晶片引入10nm工藝，讓聯發科艱難應對。

今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單，將採用其7nm工藝生產，這個消息未必會成為事實，原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。

面對市場的激烈競爭，媒體指聯發科趕在今年底推出helio X30搶奪市場，不過恐怕這一切難如它所願，原因是台積電的10nm工藝的量產時間問題和會否優先照顧蘋果。

聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...

2017年智慧型手機晶片蘋果A11、高通驍龍835/845和聯發科Helio X30以及華為麒麟970都採用10nm的製程，而這些手機SoC晶片都搭載到多家廠商的旗艦機上。製程越小，晶片的核心面...

高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。

台積電當下正衝刺7nm，希望在明年初量產，然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產，這對於它爭奪高通的驍龍845晶片訂單顯然不是好消息。

在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...

高通今年的旗艦晶片驍龍810由於存在發熱問題，以及性能不如三星的Exynos7420處理器，導致三星徹底放棄高通的晶片而在高端手機S6和S6 EDGE上全線採用自己的Exynos7420處理器。...

眼下高通、聯發科和蘋果A10X晶片紛紛爭奪首先採用10nm工藝生產手機晶片，不過可能它們要失望了，真正首先在手機晶片上引入10nm工藝的可能不是這三家企業而是中國的一家手機晶片企業。

業界消息人士透露，為了狙擊聯發科新款晶片P23和P30，其將八核中端晶片（估計是驍龍625）降價至10美元以下，同時將中高端晶片驍龍660降頻推出驍龍660 lite以低價出售壓制聯發科。

一款手機的性能是否強大，最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準，手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力，移動處理器廠商們每年都...

隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。

近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27，強調提升了性能的同時又降低了功耗，不過它並沒有解決基帶技術落後的問題，這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。

近日，外媒報導了驍龍855的最新消息，作為驍龍845處理器的後繼產品，驍龍855將由台積電代工，同時，較驍龍845處理器採用的10納米FinFET工藝不同，驍龍855將採用最新的7納米工藝技術。

國產的華為手機可謂是國人的驕傲，成為世界智慧型手機出貨量僅次於三星、蘋果的存在，而它旗下研發的移動處理器海思麒麟，更是越來越強悍，達到頂級水平，每一年我們都可以看到麒麟一次質的飛躍。

10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。

小獅子對於三星的關注在於其在內存和OLED面板上的強勢，加上手機嘛，多少對三星有些關注了，而沒想這一次，在半導體領域風光無限的三星竟被它搶走了訂單……高通驍龍855晶片代工權之爭台積電和三星電子...

台媒報導，全球第二大手機晶片企業聯發科在上周確定減少對台積電 6 月至 8 月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而採用16nmFinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等...

據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。