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台積電降低代工價格勢所必然

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在聯發科與高通之爭中，兩者透露了台積電和三星在14/16nmFinFET工藝的代工價格，台積電代工價格比三星高了40%，在晶片設計企業面臨激烈競爭以及三星加大在代工市場的進攻力度下，台積電降低代工價格已屬必然。

報導指，台積電採用16nmFinFET為聯發科代工的每片晶圓價格為3500美元，而三星採用14nmFinFET工藝為高通代工的每片晶圓價格僅為2500美元。

晶片設計企業面臨激烈競爭，利潤持續下滑。

在三星、華為不斷加大採購自家晶片比例，小米也已開發出自己的澎湃處理器，蘋果引入Intel的基帶等的影響下，高通比以往任何時候在價格方面都採取了更積極的價格策略，本次在聯發科即將上市其中端晶片helio P23的時候高通就將它的驍龍450壓低到10.5美元迫使P23定價在10美元以下，而聯發科原計劃是將這款晶片定價在15美元左右。

2016年聯發科在OPPO和vivo大量採用其中端晶片的情況下，於二季度在中國手機晶片市場首次超過高通，但是即使如此聯發科的毛利依然持續下滑，如今在高通的激烈價格戰下其毛利將繼續保持在低水平。

在晶片企業持續進行激烈價格戰的情況下，台積電的利潤卻持續保持高水平，2016年四季度其凈利潤取得了創紀錄的水平達到1002億元新台幣(約合31.5億美元)，同期營收為2622億元新台幣，凈利潤率高達38.2%。

這一利潤率超過了半導體老大Intel，同期其凈利潤率為22.0%；也超過了當時全球最賺錢企業蘋果，同期其凈利潤率為22.8%。

在毛利持續下滑的壓力下，聯發科正有意將部分訂單轉給格羅方德，希望降低代工成本，而格羅方德方面也表達了為吸引聯發科提供更優惠的價格。

三星在今年成立了晶片代工部門，希望加大在晶片代工市場的進攻力度，從台積電手裡奪取更多的訂單，當下有消息指AMD、NVIDIA都有意將部分訂單交給三星。

三星也已開始採購聯發科的晶片，未來不排除它也將獲得聯發科的訂單，不過對於中國的華為海思來說由於擔心同業競爭的關係應不會將其晶片訂單交給三星。

台積電的製造工藝優勢不再。

自2015年三星在14nmFinFET工藝領先台積電的16nmFinFET量產後，在10nm和明年的7nm工藝上，三星都將取得領先優勢，台積電明年量產的7nm工藝不會引入EUV技術而三星會引入，正是因為這個原因三星很可能重奪蘋果的處理器訂單。

在這樣的情況下，台積電當前的高利潤率恐怕難以持久，未來降低代工價格以確保訂單將是必然，而且在三星的激烈競爭下其資本開始正在持續上升。

2016年台積電的資本支出達到創紀錄的新台幣720億元，目前為了確保其明年的7nm工藝按時量產也在持續提升資本支出，這也將壓低其凈利潤率。

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