被高通拋棄後,落後台積電一大截的三星還能破局嗎?

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三星與台積電長達4年的手機晶片之爭肥皂劇最近又添了一折新戲。

據其他媒體報導,在與台積電的高通7nm晶片訂單爭奪中,三星電子遺憾落敗,台積電將在未來全權接管高通7nm晶片的生產工作。

也就是說,高通這個大客戶才被三星搶過來兩年,就又重投台積電懷抱。

我們知道,早期三星通過為蘋果設計和開發手機處理器進入半導體代工市場,當時蘋果A系手機處理器一直由三星代工。

但在20nm工藝上,三星不過台積電競爭失敗,蘋果的A8處理器訂單被台積電搶走。

之後三星在14/16nm工藝上先於台積電量產贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會。

但是因為兩家使用不同製造工藝,導致iPhone

6s在效能、電力續航表現有差異引發「晶片門」。

當時測試顯示,從電池評估,台積電生產的晶片要比三星的續航時間長20%。

因為這一影響,iPhone7採用的A10處理器已經全部由台積電奪得,採用台積電的16nm

製造工藝生產。

不過台積電還沒高興多久,在2016年1月,由於台積電的20nm工藝表現不佳以及它優先照顧蘋果。

三星又從台積電手裡搶走了它的長期大客戶——高通。

高通晶片驍龍820和驍龍835正是採用三星的14nm和10nm製造工藝。

只是好景不長,這次在7nm晶片鬥爭中,三星再次落敗,訂單被台積電奪走。

三星技術未成熟

高通之所以選擇台積電,外界的解讀是三星的7nm工藝進程不順。

三星的7nm製造技術被認為是該公司首個使用EUV光刻量產節點。

據報導,三星7nm晶片量產時間會在2019年或之後,但是試產會在2018年系半年。

從三星以往規律來看,三星都是在每年十月份開始其先進工藝的大規模量產,那麼就意味著我們也許會在2019年秋天才能看到7LPP的大規模量產。

因為7nm晶片不能如期量產,三星在Roadmap上公布了之前很少被提到的8nm製程。

現在關於三星8nm晶片製造技術,唯一確定的是三星會使用DUV製程技術去縮小晶粒的尺寸(增加電晶體密度),同時擁有比10nm晶片更好的頻率表現。

考慮到新工藝對前任的技術,外界認為8nm晶片會在2019年帶來更高性能的系統級晶片生產。

也就是說,雖然目前三星已經啟動了8nm工藝的研發,但它不過是目前10nm工藝的小幅升級版,並不能滿足性能上的需求。

相比之下,台積電的7nm工藝將會使得晶片製造上在相同晶體數量的情況下,整體的體積縮小70%;而在相同的晶片複雜性情況下,將能夠降低60%的功耗或者是增加30%的頻率。

據了解,台積電的第一代7nm晶片預計將會與2017年第二季度進入試產階段,今年晚些時候可能推出樣片。

而大規模的進行生產則需要等到2018年第二季度。

此外,台積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預計將於2018年第二季度進行試產,2019年下半年能夠量產面市。

綜上所述,不管是性能上,還是時間上,三星在7nm製造技術上已經不具備優勢。

高通因此選擇台積電看似已板上釘釘了。

但結合之前高通放棄台積電選擇高通的原因來看,高通捨棄三星恐怕還有更深層次的原因。

高通三星敵對升溫

一直以來,高通都是台積電的大客戶,只是在2014年蘋果的A8處理器開始轉采台積電的20nm工藝,當時台積電將20nm工藝產能優先提供給蘋果。

當時採用台積電20nm工藝的高通驍龍810出現發熱問題,部分原因被歸咎為台積電量產該處理器時間過晚,導致高通沒有足夠的時間進行優化。

一怒之下,高通轉投三星懷抱,採用它的14nmFinFET工藝生產新一代的高端晶片驍龍820。

眾所周知,蘋果的訂單對於三星和台積電來說相當關鍵。

因為台積電獲得蘋果A 10系列處理晶片的訂單。

他們在 2016 年的全年營收達到 9479.38

億新台幣,同比增長 12.4%。

而目前已經有大量媒體報導,台積電可能在 2018 年向蘋果出貨 7nm 製程的 iPhone

處理器。

也就是說,高通這次選擇台積電,依然面臨台積電將7nm工藝產能優先提供給蘋果這個問題。

因此,在筆者看來,促使高通重回台積電懷抱的或許還因其與三星日益激烈的競爭關係。

在消費者心目之中似乎已經形成了一種「無高通不旗艦」的印象,但其實現在高通可以說是高中端通吃,最早高通發布了高端處理器高通驍龍835之後,又發布了驍龍660系列中端處理器,再配合曾經的4系列處理器,讓大多數國產手機廠商都用上了高通處理器。

比如小米、華碩等品牌。

但其實,高通現在的處境,並沒有我們看上去那麼「如意」。

首先,在技術上,三星已經趨於成熟,未來極有可能成為高通的勁敵。

三星2015年年底發布的Exynos8890晶片,其基帶可以支持LTE

Cat12/Cat13技術,是業界除高通、華為麒麟950外的另一家可以支持如此技術的手機晶片。

處理器性能僅次於高通的驍龍820,GPU方面憑藉著12個T880核心也已經與驍龍820相當。

之後,三星還發布了首顆全網通處理器

Exynos 7872 和即將發布的新款處理器 Exynos 9610,都有對標高通的意思。

與此同時,三星宣布未來將自主研發手機GPU,目前三星主要使用的是ARM的Mail

GPU,預計三星自主GPU將會在2-3年之後正式推出。

此外,其還正在研發CDMA數據機晶片,預估在2017年9月進行測試,如果計劃順利的話,有機會應用在Galaxy

S9手機上,屆時三星高端手機將可撤徹底底甩開高通,也就是說未來三星不會再有部分市場採用Exynos晶片、部分市場採用高通Snapdragon系列晶片的狀況發生。

其次,雖然目前三星因為和高通簽署專利協議,不能將晶片售給其他廠商,但目前高通收取基礎專利授權一事已經引起幾乎所有手機廠商不滿。

目前,中國、韓國、歐盟和美國已經對高通發起了反壟斷調查。

此外,蘋果公司已先後在美國、中國、以及英國對高通發起了訴訟,指控高通非法利用手機晶片領域的壟斷地位,收取不合理的專利費。

而Intel和三星聯合向法院提交材料,支持FTC起訴高通,表示高通利用其在移動處理器行業的主導地位排擠行業對手。

最後,今年以來高通的營收正在下滑。

2017財年第一財季財報顯示,高通第一財季凈利潤為7億美元,比去年同期的15億美元下滑54%。

2017財年第二財季財報顯示,高通第二財季凈利潤為7億美元,比去年同期的12億美元下滑36%。

基於上述事件,高通與三星競爭關係無疑已經非常激烈了,在這樣的情況下,高通回歸台積電也就是理所當然的了。

三星如何破局?

此前,為了滿足蘋果和其他手機廠商蓬勃發展的需求,更好的與台積電競爭。

三星將強化晶片代工業務,把晶片代工業務剝離為一個獨立部門。

但目前還沒獨立完畢,就失去高通的訂單,對於三星來說絕不是什麼好消息。

三星的晶片廠去年銷售額為44.4億美元,其中高達18.8億美元(40%)來自高通。

而作為全球最大的晶片代工製造商,台積電的營銷額持續增長。

台積電2016年財報顯示,去年全年營收高達304.9億美元,年增12.4%,稅後凈利潤為107.39億美元,年增率9%。

因此,高通重回台積電對三星來說打擊不小。

因為這不僅意味著失去巨額收益,還是給競爭對手台積電更多機會。

那麼,三星要如何破局呢?

其實三星的技術還是有的。

失去了高通、蘋果這些大廠商以後,三星近兩年並不需要擔心沒有買家。

畢竟有10nm的技術,也可以接一些中檔晶片的項目。

此外,三星的8nm工藝技術雖然不如7nm工藝,但其只要更早一步推出,而台積電又暫時解決不了量產問題,無法保證廠商的需求。

為確保足夠的貨源,廠商選擇三星是很有可能的。

因此,三星也不會難過就是了。

而在晶片製造業中,速度、創造力、資金和量產能力都起重要作用。

目前三星已經致力於極紫外光刻技術的製作,隨著該技術逐漸成熟,相信三星會贏回高端客戶的青睞。

與此同時,三星和台積電都已經公布將於

2019 年投入 5 納米製程的量產,未來三星如果能夠在 5 納米製程中更快一步量產,台積電和三星的勝負就可能存在變數。


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